[發明專利]密封用樹脂組合物、半導體裝置和半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201580078021.8
• 申請日: 2015-03-23
• 公開（公告）號: CN107429040B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 關秀俊;伊藤慎吾
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;程采

一種密封用樹脂組合物，其用于將半導體元件和接合線密封，上述接合線與上述半導體元件連接且以Cu為主要成分，上述密封用樹脂組合物中，將由條件1算出的相對于上述密封用樹脂組合物整體的硫提取量設為W₁時，W₁為0.04ppm以上0.55ppm以下。條件1：將使上述密封用樹脂組合物以175℃、4小時的條件熱固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物。接著，在150℃、8小時的條件下對上述粉碎物實施熱處理，利用雙氧水收集此時產生的氣體。接著，由上述雙氧水中的硫酸根離子量算出相對于上述密封用樹脂組合物整體的硫提取量W₁。

技術領域

本發明涉及密封用樹脂組合物、半導體裝置和半導體裝置的制造方法。

背景技術

為了提高具備接合線的半導體裝置的可靠性，對于密封用樹脂組合物進行著各種各樣的研究。作為這種技術，例如可以列舉專利文獻1中記載的技術。

專利文獻1記載了一種含有水解性氯量為10～20ppm的聯苯型環氧樹脂的半導體密封用環氧樹脂組合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-67694號公報

發明內容

發明要解決的技術課題

對于利用密封用樹脂組合物的固化物將半導體元件和連接于半導體元件且以Cu為主要成分的接合線密封而成的半導體裝置而言，需要提高其可靠性。

用于解決技術課題的手段

根據本發明，提供一種密封用樹脂組合物，其用于將半導體元件和與上述半導體元件連接且以Cu為主要成分的接合線密封，上述密封用樹脂組合物含有環氧樹脂(A)和固化劑(B)，將由條件1算出的相對于上述密封用樹脂組合物整體的硫提取量設為W₁時，W₁為0.04ppm以上0.55ppm以下。

(條件1：將使上述密封用樹脂組合物以175℃、4小時的條件熱固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物。接著，在150℃、8小時的條件下對上述粉碎物實施熱處理，利用雙氧水收集此時產生的氣體。接著，由上述雙氧水中的硫酸根離子量算出相對于上述密封用樹脂組合物整體的硫提取量W₁)

并且，根據本發明，提供一種半導體裝置，其具備：半導體元件；接合線，其與上述半導體元件連接且以Cu為主要成分；和密封樹脂，其由上述密封用樹脂組合物的固化物構成，并且將上述半導體元件和上述接合線密封。

并且，根據本發明，提供一種半導體裝置的制造方法，其具備利用上述密封用樹脂組合物將半導體元件和與上述半導體元件連接且以Cu為主要成分的接合線密封的工序。

發明效果

根據本發明，能夠提高半導體裝置的可靠性。

附圖說明

上述目的及其他目的、特征和優點通過以下所述的優選的實施方式及附帶的以下的附圖更為明確。

圖1是表示本實施方式所涉及的半導體裝置的截面圖。

具體實施方式

以下，利用附圖對實施方式進行說明。其中，在所有附圖中，對相同的構成要件標注相同的符號，并適當省略說明。

(第1實施方式)

圖1是表示本實施方式所涉及的半導體裝置100的截面圖。