[發明專利]多孔質體、多孔質接合體、金屬熔液用過濾器、燒成用裝配架以及多孔質體的制造方法

在審

• 申請號: 201580077790.6
• 申請日: 2015-11-25
• 公開（公告）號: CN107427753A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 岡本大;梶野仁
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業株式會社
• 主分類號: B01D39/20
• 分類號: B01D39/20;C04B35/626;C04B38/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 陳建全

技術領域

本申請的實施方式涉及多孔質體、多孔質接合體、金屬熔液用過濾器、燒成用裝配架(jig)以及多孔質體的制造方法。

背景技術

以往，已知有作為用于將排氣等高溫氣體所含的顆粒除去的由碳化硅形成的多孔質體的一個例子的過濾器(例如參照專利文獻1、2)。

然而，就上述過濾器來說，其例如無法用作將使鋁合金等金屬熔化得到的金屬熔液所含的夾雜物除去的金屬熔液用過濾器。而且，上述過濾器在耐熱沖擊性和高溫強度方面有改善的余地。

另外，以往已知有用于對衛生陶器等陶瓷構件進行燒成的由碳化硅形成的燒成用裝配架(例如參照專利文獻3)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭60-255671號公報

專利文獻2：日本特開平2-180612號公報

專利文獻3：日本特開昭62-021762號公報

發明內容

發明所要解決的問題

近年來，就電子部件燒成用等的窯具來說，隨著電子部件小型化，快速燒成正在成為主流，因此使用了能夠對應燒成時進一步急熱、急冷的導熱好的由碳化硅形成的燒成用裝配架。然而，上述由碳化硅形成的燒成用裝配架無法增加氣孔率，因此在電子部件的燒成過程中無法進行均勻的脫粘合劑處理，在品質管理上存在問題。進而，這樣的燒成用裝配架在耐熱沖擊性和高溫強度方面就耐久性有改善的余地。

實施方式的一個方案是鑒于上述內容完成的，其目的在于：提供耐熱沖擊性和高溫強度優異的多孔質體、多孔質接合體、金屬熔液用過濾器、燒成用裝配架以及多孔質體的制造方法。

用于解決問題的手段

實施方式的一個方案涉及一種多孔質體，其包含平均粒徑為200μm以上的碳化硅的骨材以及將上述骨材粘結的碳化硅的粘結材料。另外，多孔質體的平均氣孔直徑為200μm以上，氣孔率為30體積％以上。

發明效果

根據實施方式的一個方案，能夠提供耐熱沖擊性和高溫強度優異的多孔質體、多孔質接合體、金屬熔液用過濾器、燒成用裝配架以及多孔質體的制造方法。

附圖說明

圖1A是對實施方式的多孔質體的制造方法的概要進行說明的說明圖。

圖1B是對實施方式的多孔質體的制造方法的概要進行說明的說明圖。

圖2A是對實施方式的金屬熔液用過濾器的概要進行說明的說明圖。

圖2B是圖2A的A-A’剖視圖。

圖3是表示實施方式的多孔質體的制造方法的一個例子的流程圖。

圖4是表示實施方式的多孔質體的制造方法的第一變形例的流程圖。

圖5是對實施方式的多孔質體的制造方法的概要進行說明的說明圖。

圖6是表示實施方式的多孔質體的制造方法的第二變形例的流程圖。

圖7是對實施方式的多孔質體的制造方法的概要進行說明的說明圖。

圖8A是對實施方式的燒成用裝配架的概要進行說明的說明圖。

圖8B是圖8A的B-B’剖視圖。

圖9是對實施方式的多孔質接合體的概要進行說明的剖視圖。

圖10A是對實施方式的多孔質接合體的概要進行說明的立體圖。

圖10B是圖10A的頂視圖。

圖10C是圖10B的C-C’剖視圖。

具體實施方式

以下，參照附圖，對本申請所公開的多孔質體、多孔質接合體、金屬熔液用過濾器、燒成用裝配架以及多孔質體的制造方法的實施方式進行詳細說明。此外，本發明不受以下所示的實施方式的限制。

圖1A、圖1B是對實施方式的多孔質體的制造方法的概要進行說明的說明圖。實施方式的多孔質體的制造方法包括造粒、成型、干燥和燒成各工序。

首先，使用圖1A對造粒工序進行說明。造粒工序是由用于制造實施方式的多孔質體的原材料的混合物來制備造粒體的工序。具體來說，對于包含第一粘結材料顆粒1和第二粘結材料顆粒2的粘結材料顆粒3一邊噴霧使粘合劑溶解于液狀的介質(液狀介質)而得到的溶解液一邊以高速攪拌，由此制備造粒體4。造粒體4以第一粘結材料顆粒1和第二粘結材料顆粒2均勻分散后的狀態來造粒。

這里，作為構成粘結材料顆粒3的第一粘結材料顆粒1和第二粘結材料顆粒2均可以適用碳化硅。另外，第一粘結材料顆粒1的平均粒徑優選為0.2μm～250μm，更優選為1μm～100μm。