[發(fā)明專利]引線框架和包含所述引線框架的半導(dǎo)體封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580077414.7
• 申請日: 2015-03-04
• 公開（公告）號: CN107408548B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李東宇
• 申請（專利權(quán)）人: 必凱科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260
• 代理人: 葉勇

本發(fā)明公開一種用于半導(dǎo)體封裝的引線框架，所述引線框架包括：陽極(10)、陰極(20)、成型零件(30)、端子零件(90和91)，其中一個或多個散熱孔(40)、具有比待附接的半導(dǎo)體芯片(55)的表面積更寬的表面積的一個或多個芯片附接零件(50)、一個或多個上部開口(70和71)定位在所述引線框架的上部部分中，并且其中一個或多個散熱孔(40)、一個或多個第一下部開口(60)以及一個或多個第二下部開口(80)定位在所述引線框架的下部部分中；包含所述引線框架的半導(dǎo)體封裝；以及包含所述半導(dǎo)體封裝的照明設(shè)備。

[技術(shù)領(lǐng)域]

本發(fā)明涉及一種引線框架和包含所述引線框架的半導(dǎo)體封裝。更確切地說，本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體封裝的引線框架，所述引線框架具有優(yōu)良的散熱特性，由此能夠防止半導(dǎo)體裝置的退化并提高半導(dǎo)體裝置的可靠性和效率；以及涉及一種包含所述引線框架的半導(dǎo)體封裝。

[背景技術(shù)]

引線框架是支撐半導(dǎo)體芯片的金屬襯底。引線框架廣泛地用于在電子組件領(lǐng)域中封裝半導(dǎo)體裝置。近來，半導(dǎo)體封裝用于各種領(lǐng)域，其中將半導(dǎo)體裝置(例如，發(fā)光二極管(LED)芯片)安裝在引線框架中并注入密封材料。引線框架可根據(jù)引線框架的形式和大小應(yīng)用于各種應(yīng)用中。

半導(dǎo)體當(dāng)中的發(fā)光二極管(LED)近來已由于發(fā)光二極管的較長壽命和環(huán)境友好特性而被廣泛使用。尤其地，在照明領(lǐng)域中，LED的使用由于LED的價格下降、在各個國家/地區(qū)中的白熾燈泡禁用和熒光燈泡禁用等因素而逐漸增加。

然而，LED自身產(chǎn)生大量的熱，使得LED封裝可由于熱性能的退化而造成問題，例如缺陷產(chǎn)品、產(chǎn)品質(zhì)量的下降以及產(chǎn)品壽命的縮短。

因此，在設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝尤其是LED封裝的過程中，散熱設(shè)計(jì)非常重要。重點(diǎn)是如何設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)，使得熱量可通過有效地傳輸由溫差造成的熱能而排放到外部。

一般來說，產(chǎn)品的散熱已通過以下操作實(shí)現(xiàn)：基于將半導(dǎo)體裝置和引線框架視為一個封裝的觀點(diǎn)，設(shè)計(jì)由具有高熱導(dǎo)率的金屬或陶瓷制成的印刷電路板(PCB)，且隨后將由金屬制成的散熱器或散熱構(gòu)件附接到PCB的后部部分上。在封裝中產(chǎn)生的熱量可通過PCB和散熱構(gòu)件排放到空氣中。

如上文所描述，現(xiàn)有技術(shù)的引線框架封裝是根據(jù)半導(dǎo)體芯片的大小和形狀來容納半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)且無法自身單獨(dú)使用。所述引線框架封裝可僅通過例如另外的電路設(shè)計(jì)和散熱器等散熱設(shè)計(jì)使用。也就是說，大部分LED封裝通過例如散熱器等單獨(dú)的散熱構(gòu)件將LED裝置的熱量排放到空氣中。

然而，包含例如散熱器等單獨(dú)的散熱構(gòu)件的大部分LED產(chǎn)品由于單獨(dú)的散熱構(gòu)件自身的體積和形狀而具有較大體積并在產(chǎn)品的形式、形狀及使用方面具有限制。因此，迄今為止的LED產(chǎn)品具有以下問題：產(chǎn)品具有較大體積，產(chǎn)品較重，產(chǎn)品的制造時間較長等等。

為解決所述問題，第1,340,029號韓國專利公開了一種用于半導(dǎo)體封裝的引線框架技術(shù)，所述技術(shù)能夠提供優(yōu)良的半導(dǎo)體芯片性能，即使是在不使用單獨(dú)的散熱構(gòu)件的情況下。所述專利與現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體封裝的不同之處在于引線框架自身用作散熱構(gòu)件。然而，在所述專利中，引線框架的散熱特性仍不令人滿意。因此，需要一種具有更優(yōu)良的散熱特性的半導(dǎo)體封裝。

[發(fā)明內(nèi)容]

[技術(shù)問題]

本發(fā)明已致力于解決現(xiàn)有技術(shù)中的引線框架的缺點(diǎn)，且本發(fā)明的目標(biāo)是提供一種用于半導(dǎo)體封裝的引線框架，所述引線框架可保證甚至在長時間使用上的可靠性和效率，自身具有優(yōu)良的散熱特性而不需要單獨(dú)的散熱構(gòu)件，且具有低制造成本和改善的耐久性；以及提供一種包含所述引線框架的半導(dǎo)體封裝。

[技術(shù)方案]