[發明專利]引線框架和包含所述引線框架的半導體封裝

有效

• 申請號: 201580077414.7
• 申請日: 2015-03-04
• 公開（公告）號: CN107408548B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 李東宇
• 申請（專利權）人: 必凱科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 葉勇

1.一種用于半導體封裝的引線框架，所述引線框架包括：

一個或多個陽極（10）和一個或多個陰極（20），所述陽極和陰極安置成彼此間隔開；

成型零件（30），所述成型零件密封所述陽極（10）和所述陰極（20）；

端子零件（90、91），所述端子零件相應地安置在所述陽極（10）和所述陰極（20）的遠端處；

一個或多個散熱孔（40），所述散熱孔形成于所述引線框架的上部部分和下部部分中，并經過所述陽極（10）和/或所述陰極（20）以及所述成型零件（30）；

一個或多個芯片附接零件（50），所述芯片附接零件形成于所述引線框架的所述上部部分中，且具有比待附接的半導體芯片（55）的表面積更寬的表面積；

一個或多個上部開口（70、71），所述上部開口形成于所述引線框架的所述上部部分中，且不通過所述成型零件（30）密封，并向外部暴露所述陽極（10）或所述陰極（20）；

一個或多個第一下部開口（60），所述第一下部開口形成于所述引線框架的所述下部部分中的對應于所述芯片附接零件（50）的位置處，且不通過所述成型零件（30）密封，并向外部暴露所述陽極（10）或所述陰極（20）；以及

一個或多個第二下部開口（80），所述第二下部開口形成于所述引線框架的所述下部部分中的對應于所述上部開口（70）的位置處，且不通過所述成型零件（30）密封，并向外部暴露所述陽極（10）或所述陰極（20）；

所述上部開口（70、71）和所述第一下部開口（60）和第二下部開口（80）具有足夠大的面積來排放熱量，其中、第一下部開口（60）和第二下部開口（80）的面積為半導體芯片的面積大于或等于2.5倍；使得所述引線框架在施加功率時自身充當散熱器；

所述散熱孔中的一個或多個經過所述上部開口（71）和所述第二下部開口（80）。

2.根據權利要求1所述的引線框架，所述引線框架還包括：

電極隔離孔（45），所述電極隔離孔形成于其中所述陽極與所述陰極相鄰的部分中，同時經過所述陽極和/或所述陰極以及成型零件，且電隔離所述陽極和所述陰極。

3.根據權利要求2所述的引線框架，其中電極隔離孔的數目為兩個或更多個。

4.根據權利要求2所述的引線框架，其中所述電極隔離孔的直徑為5 mm或更小。

5.根據權利要求1所述的引線框架，其中所述陽極和所述陰極通過陽-陰緊固方法緊固。

6.根據權利要求1所述的引線框架，其中所述端子零件（90、91）中的一個或多個包含緊固孔（95、96）。

7.根據權利要求1所述的引線框架，其中所述芯片附接零件（50）的表面積根據待附接的所述半導體芯片（55）的散熱特性來調整。

8.一種半導體封裝，所述半導體封裝包括半導體芯片和根據權利要求1至7中的任一項所述的引線框架，所述引線框架與所述半導體芯片電連接。

9.一種照明設備，所述照明設備包括根據權利要求8所述的半導體封裝。