[發明專利]用于微電子結構中的互連墊的表面末道層

有效

• 申請號: 201580077003.8
• 申請日: 2015-02-25
• 公開（公告）號: CN107251216B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: S.V.皮坦巴拉姆;K.O.李
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/065
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐予紅;付曼

可以在微電子結構中形成表面末道層，其中表面末道層可以包括多層夾層結構。因此，可以通過不同的材料層來滿足夾層結構的所需要的特性，諸如順從和抗電遷移，而不是嘗試利用單個層來實現這些特性。在一個實施例中，多層夾層結構可以包括兩層結構，其中接近焊料互連來形成第一層并且第一層包括形成與焊料互連的易延展接頭的材料，以及第二層包括具有在第一層和互連墊之間形成的強抗電遷移的材料。在另外的實施例中，第三層可以鄰近互連墊來形成，包括形成與互連墊的易延展接頭的材料。

技術領域

本描述的實施例通常涉及微電子器件制造的領域，并且更具體地，涉及在用于微電子部件與焊料互連的電附著的互連墊上形成的表面末道層（surface finishes）。

背景技術

微電子器件通常由各種微電子部件制成，所述各種微電子部件包括但不限于至少一個微電子管芯（諸如微處理器、芯片集、圖形設備、無線設備、存儲器設備、專用集成電路等等）、至少一個無源部件（諸如電阻器、電容器、電感器等等）以及用于安裝所述部件的至少一個微電子襯底（諸如內插器、母板等等）。各種微電子部件可以通過在一個微電子部件上的互連墊到另一個微電子部件上的互連墊之間延伸的焊料互連而被彼此電互連。

微電子行業正在不斷地爭取生產比以往更快并且更小的微電子器件以供各種電子產品之用，所述各種電子產品包括但不限于便攜式產品，諸如便攜式計算機、數字照相機、電子平板電腦、蜂窩電話等等。隨著微電子部件（諸如微電子器件和微電子襯底）的尺寸被減小，正如本領域技術人員將會理解的，微電子部件的電流密度增加。隨著這些電流密度增加，在互連墊和焊料互連之間布置的表面末道層（surface finishes）不但必須在互連墊和焊料互連之間形成易延展互連或者“接頭”，而且具有足夠強的抗電遷移以滿足更小的微電子部件的最大電流（）需求。因此，存在有開發可以提供期望的最大電流（）同時維持互連墊和焊料互連之間的易延展接頭的表面末道層及其制造的方法的需要。

附圖說明

在說明書的結束部分中特別指出并且清楚地要求了本公開的主題。結合附圖，由下面的描述和所附的權利要求，本公開的前述的以及其它的特征將會變得更加充分地明顯。會理解，附圖僅僅描繪了根據本公開的若干實施例并且因此將不會被認為是它的范圍的限制。將會通過使用附圖、利用附加的特性和細節來描述本公開，使得可以更容易地確定本公開的優勢，其中：

圖1是根據本描述的實施例的微電子結構的側截面視圖。

圖2是如本領域已知的具有布置在互連墊和焊料互連之間的表面末道層結構的互連墊和焊料互連的側截面視圖。

圖3是根據本描述的一個實施例的具有布置在互連墊和焊料互連之間的表面末道層結構的互連墊和焊料互連的側截面視圖。

圖4是根據本描述的另一個實施例的具有布置在互連墊和焊料互連之間的表面末道層結構的互連墊和焊料互連的側截面視圖。

圖5是根據本描述的實施例的制造微電子封裝的過程的流程圖。

圖6說明了根據本描述的一個實現的計算設備。

具體實施方式