[發(fā)明專利]用于微電子結(jié)構(gòu)中的互連墊的表面末道層有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580077003.8 | 申請日： | 2015-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN107251216B | 公開（公告）日： | 2021-03-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | S.V.皮坦巴拉姆;K.O.李 | 申請（專利權(quán)）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐予紅;付曼 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 微電子 結(jié)構(gòu) 中的 互連 表面 末道層 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種微電子結(jié)構(gòu)，所述微電子結(jié)構(gòu)包括:
互連墊，所述互連墊包括銅；
直接在所述互連墊上的互連墊易延展層，所述互連墊易延展層包括含鎳材料并且具有按重量在2%和10%之間的低或中磷含量；
直接在所述互連墊易延展層上的抗電遷移層，所述抗電遷移層包括鎳并且具有高磷含量，所述高磷含量大于所述低或中磷含量并且按重量小于20%；
直接在所述抗電遷移層上的焊料互連層，所述焊料互連層包括含鎳材料，具有與所述抗電遷移層相比更少的磷含量；以及
所述焊料互連層上方的焊料互連，所述焊料互連包括錫和銀。
2.如權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，其中所述高磷含量按重量在11%和20%之間。
3.如權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，進一步包括：
所述焊料互連層上方的阻擋層，所述阻擋層包括鈀。
4.如權(quán)利要求3所述的微電子結(jié)構(gòu)，進一步包括：
所述阻擋層上方的抗氧化層，所述抗氧化層包括金，其中所述焊料互連在所述抗氧化層上方。
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