[發明專利]微晶磨皮裝置

有效

• 申請號: 201580076403.7
• 申請日: 2015-12-03
• 公開（公告）號: CN107708583B
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: M·朱納;L·G·M·貝簡斯;F·G·P·皮特斯
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦有限公司
• 主分類號: A61B17/32
• 分類號: A61B17/32;A61B17/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱;范懷志

1.用于微晶磨皮處理的裝置，包括：

處理頭(16)，所述處理頭具有腔(18)、開口(22)和處理頭尖端(24)，所述腔(18)具有內壁(20)，所述開口(22)在所述內壁中，所述處理頭尖端(24)用于將所述處理頭(16)放置在用戶的皮膚(48)上，

其中所述處理頭尖端(24)包括第一研磨表面(26)，并且所述內壁(20)包括第二研磨表面(28)，

其中所述開口(22)配置成與真空源(30)連接，以用于當所述處理頭尖端(24)放置在用戶的皮膚(48)上時，在所述腔(18)內施加負壓(58)，并且

其中所述第一研磨表面(26)包括與所述第二研磨表面(28)不同的粗糙度；

其中所述裝置被配置為當所述負壓(58)被施加到所述腔(18)時，所述第二研磨表面(28)僅接觸所述用戶的皮膚(48)；以及

其中所述腔(18)具有實質上穹頂狀形狀，所述穹頂狀形狀具有環形環繞部，并且其中所述處理頭尖端(24)由所述環形環繞部形成，以及所述內壁(20)由所述穹頂狀形狀的內表面形成。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第二研磨表面(28)的粗糙度高于所述第一研磨表面(26)的粗糙度。

3.根據權利要求1至2中任一項所述的裝置，其中所述處理頭尖端(24)布置在所述腔(18)的第一側上，并且所述開口(22)布置在所述腔(18)的相對側上，并且其中所述第二研磨表面(28)的粗糙度朝向所述開口(22)增加。

4.根據權利要求1至2中任一項所述的裝置，其中所述第一研磨表面(26)橫向于所述第二研磨表面(28)布置。

5.根據權利要求1至2中任一項所述的裝置，其中所述開口(22)限定開口軸線(54)，并且其中所述第一研磨表面(26)和所述第二研磨表面(28)圍繞所述開口軸線(54)同中心地布置。

6.根據權利要求5所述的裝置，其中所述第二研磨表面(28)比所述第一研磨表面(26)更靠近所述開口軸線(54)布置。

7.根據權利要求1、2和6中任一項所述的裝置，其中所述處理頭尖端(24)和所述腔(18)被布置成形成單個整體部件(46)。

8.根據權利要求1、2和6中任一項所述的裝置，其中所述第二研磨表面(28)被分成多個相鄰段(62)，所述段(62)具有各自不同研磨特性。

9.根據權利要求1、2和6中任一項所述的裝置，其中所述第二研磨表面(28)包括尖銳物體(72)，所述尖銳物體(72)從所述第二研磨表面(28)突出。

10.根據權利要求9所述的裝置，其中所述尖銳物體(72)從所述表面突出并且具有在5μm至25μm之間的長度。

11.根據權利要求1、2、6和10中任一項所述的裝置，還包括真空源(30)，所述真空源(30)連接至所述開口(22)。

12.根據權利要求11所述的裝置，還包括控制器(38)，所述控制器(38)被配置成控制所述真空源(30)在所述腔(18)內施加交替的負壓。

13.根據權利要求1、2、6、10和12中任一項所述的裝置，其中所述內壁(20)包括柔性段(78)。

14.根據權利要求13所述的裝置，其中所述第二研磨表面(28)布置在所述柔性段(78)上。