[發明專利]半導體器件的制造方法和半導體器件

在審

• 申請號: 201580075914.7
• 申請日: 2015-07-02
• 公開（公告）號: CN107210284A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 高橋典之
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/50
• 分類號: H01L23/50;H01L21/56;H01L23/28
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 陳偉,王娟娟

技術領域

本發明涉及例如搭載有半導體芯片的芯片搭載部的一部分從封固半導體芯片的封固體露出的結構的半導體器件和其制造方法。

背景技術

在日本特開平8－3727號公報(專利文獻1)和日本特開2010－177510號公報(專利文獻2)中記載有與平面形狀為長方形的焊片(tab)的短邊連接的懸垂引線。專利文獻1記載的懸垂引線的與焊片連接的部分的相反側分支成兩股，在未分支的部分設置有偏移部。此外，專利文獻2記載的懸垂引線的與焊片連接的部分的相反側分支成兩股，在分支了的各個部分設置有偏移部。

此外，在日本特開平6－302745號公報(專利文獻3)和日本特開平11－340403號公報(專利文獻4)中記載有如下所述的結構：在進行樹脂封固的工序中，在配置于引線框架的下側的模具上設置有澆口部，在配置于引線框架的上側的模具上沒有設置澆口部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8－3727號公報

專利文獻2：日本特開2010－177510號公報

專利文獻3：日本特開平6－302745號公報

專利文獻4：日本特開平11－340403號公報

發明內容

發明要解決的課題

存在使作為供半導體芯片搭載的芯片搭載部的芯片焊盤的下表面(芯片搭載面的相反側的面)從封固體露出的技術。為了使芯片焊盤的下表面露出，需要使與芯片焊盤連接的懸垂引線彎曲。但是，根據本申請發明人的研究，判斷根據懸垂引線的彎曲程度，從懸垂引線對芯片焊盤的支承強度的觀點出發存在技術問題。

其他問題和新的特征根據本說明書的記述和附圖可以明確。

用于解決問題的手段

一實施方式的半導體器件的制造方法中，在供半導體芯片搭載的芯片搭載部上連接有懸垂引線。此外，上述懸垂引線具有：第一焊片連接部，其與上述芯片搭載部連接，并沿著第一方向延伸；第一分支部，其相對于芯片搭載面設置在比上述第一焊片連接部高的位置，在與上述第一方向交叉的多個方向分支；和多個第一露出面連接部，其設置于比上述第一分支部高的位置，一個端部與從封固體露出的部分連接。此外，上述懸垂引線具有：第一偏移部，其與上述第一焊片連接部和上述第一分支部連接；和多個第二偏移部，其一個端部與上述第一分支部連接，另一個端部與上述多個第一露出面連接部分別連接。

發明效果

根據上述一實施方式，能夠提高半導體器件的可靠性。

附圖說明

圖1是一實施方式的半導體器件的立體圖。

圖2是圖1所示的半導體器件的仰視圖。

圖3是表示在除去了圖1所示的封固體的狀態下半導體器件的內部結構的俯視圖。

圖4是沿著圖3的A－A線的剖視圖。

圖5是沿著圖3的B－B線的剖視圖。

圖6是表示將圖4所示的半導體器件搭載在安裝基板上的安裝結構體的剖視圖。

圖7是將圖3所示的兩個懸垂引線之中的一個放大表示的放大立體圖。

圖8是沿著圖7的A－A線的放大剖視圖。

圖9是沿著圖7的B－B線的放大剖視圖。

圖10是表示圖1所示的半導體器件的組裝流程的說明圖。

圖11是表示通過圖10的引線框架準備工序準備的引線框架的整體結構的俯視圖。

圖12是圖11所示的多個器件區域之中的一個器件區域周邊的放大俯視圖。

圖13是在圖12所示的芯片焊盤上經由鍵合材料搭載有半導體芯片的狀態的放大俯視圖。

圖14是沿著圖13的A－A線的放大剖視圖。

圖15是表示經由導線將圖13所示的半導體芯片和多個引線電連接的狀態的放大俯視圖。

圖16是沿著圖15的A－A線的放大剖視圖。

圖17是表示在圖15所示的引線框架的器件區域形成有封固體的狀態的俯視圖。

圖18是沿著圖17的A－A線的放大剖視圖。

圖19是表示圖17所示的引線框架的相反側的面的俯視圖。

圖20是表示在沿著圖17的A－A線的剖面中在用于形成封固體的成形模具內配置有引線框架的狀態的放大剖視圖。

圖21是表示破壞圖19所示的澆口樹脂與通氣樹脂的連接部分而形成有在厚度方向上貫通引線框架的貫通孔的狀態的放大俯視圖。

圖22是示意性表示封固工序中來自澆口部的樹脂的供給方向的說明圖。

圖23是圖19所示的澆口部周邊的放大俯視圖。