[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件的制造方法和半導(dǎo)體器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580075914.7 | 申請日： | 2015-07-02 |
| 公開（公告）號： | CN107210284A | 公開（公告）日： | 2017-09-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 高橋典之 | 申請（專利權(quán)）人： | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務(wù)所11256 | 代理人： | 陳偉,王娟娟 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，包括：
(a)工序，準(zhǔn)備引線框架，所述引線框架包括：具有芯片搭載面和所述芯片搭載面的相反側(cè)的背面的芯片搭載部；與所述芯片搭載部連接的多個懸垂引線；搭載于所述芯片搭載部的所述芯片搭載面上的半導(dǎo)體芯片；和設(shè)置于所述半導(dǎo)體芯片的周圍并與所述半導(dǎo)體芯片電連接的多個引線；和
(b)工序，在成形模具的型腔內(nèi)收容了所述芯片搭載部和所述半導(dǎo)體芯片后，對所述型腔內(nèi)供給樹脂由此封固所述半導(dǎo)體芯片，且以使所述芯片搭載部的所述背面露出的方式形成封固體，
在俯視下，所述封固體包括沿著第一方向延伸的第一長邊、所述第一長邊的相反側(cè)的第二長邊、沿著與所述第一方向交叉的第二方向延伸的第一短邊、所述第一短邊的相反側(cè)的第二短邊，
所述多個懸垂引線具有從所述芯片搭載部向所述封固體的所述第一短邊延伸的第一懸垂引線和從所述芯片搭載部向所述封固體的所述第二短邊延伸的第二懸垂引線，
所述第一懸垂引線具有：
第一焊片連接部，其與所述芯片搭載部連接，并沿著所述第一方向延伸；
第一分支部，相對于所述芯片搭載面，其設(shè)置于比所述第一焊片連接部高的位置，并在與所述第一方向交叉的多個方向分支；
多個第一露出面連接部，其設(shè)置于比所述第一分支部高的位置，一個端部與在所述第一短邊從所述封固體露出的部分連接；
第一偏移部，其與所述第一焊片連接部和所述第一分支部連接；和
多個第二偏移部，其一個端部與所述第一分支部連接，另一端部與所述多個第一露出面連接部分別連接。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：
在所述(b)工序中，
從設(shè)置于所述封固體的所述第一短邊側(cè)的所述成形模具的澆口部供給樹脂，
所述澆口部相對于所述芯片搭載面設(shè)置于比所述第一分支部高的位置。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：
在俯視下，所述成形模具的澆口部設(shè)置于所述多個第一露出面連接部之間。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：
所述第二方向上的所述澆口部的寬度比所述第二方向上的所述第一分支部的寬度窄。
5.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：
相對于所述芯片搭載部的所述芯片搭載面，由所述澆口部形成的開口部的下端的高度比所述第一分支部的上表面的高度高。
6.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：
所述第二懸垂引線具有：
第二焊片連接部，其與所述芯片搭載部連接，并沿著所述第一方向延伸；
第二分支部，相對于所述芯片搭載面，其設(shè)置于比所述第二焊片連接部高的位置，并在與所述第一方向交叉的多個方向分支；
多個第二露出面連接部，其設(shè)置于比所述第二分支部高的位置，一個端部在所述第二短邊從所述封固體露出；
第三偏移部，其與所述第二焊片連接部和所述第二分支部連接；和
多個第四偏移部，其一個端部與所述第二分支部連接，另一端部與所述多個第二露出面連接部分別連接。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：
在所述(b)工序中，
從設(shè)置于所述封固體的所述第一短邊側(cè)的所述成形模具的所述澆口部供給樹脂，且從設(shè)置于所述封固體的所述第二短邊側(cè)的所述成形模具的通氣部排出樹脂，
在俯視下，所述澆口部設(shè)置于所述多個第一露出面連接部之間，所述通氣部設(shè)置于所述多個第二露出面連接部之間。
8.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：
在俯視下，所述芯片搭載部包括沿著所述第一方向延伸的第三長邊、所述第三長邊的相反側(cè)的第四長邊、沿著所述第二方向延伸的第三短邊、所述第三短邊的相反側(cè)的第四短邊，
所述第一懸垂引線的所述第一焊片連接部與所述芯片搭載部的所述第三短邊的中心連接，所述第二懸垂引線的所述第二焊片連接部與所述芯片搭載部的所述第四短邊的中心連接。
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