[發明專利]使用半導體發光器件的顯示設備

有效

• 申請號: 201580075841.1
• 申請日: 2015-07-06
• 公開（公告）號: CN107211502B
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 金治璇;李炳俊;沈奉柱
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: H05B33/12
• 分類號: H05B33/12;H05B33/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;劉久亮

一種顯示設備包括：布線基板，所述布線基板具有布線電極；多個半導體發光器件，所述多個半導體發光器件形成像素；以及導電粘合層，所述導電粘合層被構造為將所述布線電極與所述多個半導體發光器件電連接。另外，所述導電粘合層包括：主體，所述主體被設置有具有粘合性的樹脂；以及金屬聚集部分，所述金屬聚集部分被設置在所述主體中，并且隨著從金屬?有機化合物析出的金屬原子彼此聚集而形成。

技術領域

本發明涉及顯示設備，并且更具體地，涉及使用半導體發光器件的柔性顯示設備。

背景技術

顯示設備具有諸如外形薄、柔性等優異特性。另外，目前商品化的主要顯示器以液晶顯示器(LCD)和有源矩陣有機發光二極管(AMOLED)為代表。然而，對于LCD，存在諸如響應時間慢、難以實現柔性的問題，而對于AMOLED，存在諸如壽命短、產量差以及柔性低的缺點。

另外，自1962年市場上能買到使用GaAsP化合物半導體的紅色LED以及基于GaP:N類的綠色LED，發光二極管(LED)已用作在包括信息通信設備的電子設備中顯示圖像的光源。因此，半導體發光器件可以用于實現柔性顯示器。

發明內容

技術問題

因此，詳細描述的一方面在新型柔性顯示設備中提供布線基板與半導體發光器件之間的具有可靠性的電連接結構。

詳細描述的另一方面提供具有細小間距的連接布線結構的顯示設備。

問題的解決方案

為了實現這些和其它的優點并根據本說明書的目的，如本文具體表達和廣泛描述的，提供了一種顯示設備，該顯示設備可以包括：布線基板，所述布線基板具有布線電極；多個半導體發光器件，所述多個半導體發光器件形成像素；以及導電粘合層，所述導電粘合層被構造為將所述布線電極與所述多個半導體發光器件電連接，其中，所述導電粘合層包括：主體，所述主體被設置有具有粘合性的樹脂；以及金屬聚集部分，所述金屬聚集部分被設置在所述主體中，并且隨著從金屬-有機化合物析出的金屬原子彼此聚集而形成。

從下文給出的詳細描述中，本申請的其它應用范圍將變得更明顯。然而，應當理解，由于對于本領域技術人員而言，從詳細描述中本發明的精神和范圍內的各種改變和修改將變得顯而易見，所以詳細描述和特定示例在指示本發明的優選實施方式的同時，僅通過例示的方式給出。

發明的有益效果

根據本發明的實施方式的顯示設備包括以下優點。

首先，因為隨著從金屬-有機化合物析出的金屬原子彼此聚集而形成的導電粘合層將半導體發光元件與布線電極電連接，所以能夠實現具有高可靠性的柔性電連接。

其次，通過使用金屬-有機化合物，可以防止由于導電性粘合層處的導電球的尺寸和密度而導致的有效導電球的數量的減少。

第三，由于導電粘合層的空的空間被金屬顆粒填充，所以可以增大連接面積并可以降低接觸電阻。

第四，在導電粘合層的附接處理過程中，可以通過低熔點部分來執行半導體發光器件與布線電極之間的焊接處理。

第五，半導體發光器件可以通過凸出物實現用于在附接處理過程中穿透布線電極的部分的物理連接。利用這種構造，可以解決由于2D平面接觸而導致的不穩定連接。

附圖說明

附圖被包括進來以提供對本發明的進一步理解，并且被并入且構成本說明書的一部分，附圖例示了示例性實施方式并且與本描述一起用于解釋本發明的原理。

在附圖中：

圖1是例示根據本公開的實施方式的使用半導體發光器件的顯示設備的概念圖；