[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580075351.1
• 申請(qǐng)日: 2015-12-25
• 公開（公告）號(hào): CN107210289B
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 多田和弘;山本圭;高原萬里子
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L25/07
• 分類號(hào): H01L25/07;H01L23/29;H01L23/36;H01L23/48;H01L25/18
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 金光華

在半導(dǎo)體器件(100)中，散熱板(2)被密封于密封樹脂(8)內(nèi)。在密封樹脂(8)內(nèi)以與散熱板(2)的一個(gè)主表面相接的方式安裝有絕緣片(3)。引線框(4)以從密封樹脂(8)內(nèi)到達(dá)密封樹脂(8)外的方式延伸，并以相接到絕緣片(3)的與散熱板(2)相反的一側(cè)的主表面上的方式被載置。半導(dǎo)體元件(1)在密封樹脂(8)內(nèi)被接合到引線框(4)的與絕緣片(3)相反的一側(cè)的主表面的至少一部分。絕緣片(3)的與引線框(4)相接的一側(cè)的表面在絕緣片(3)的包括俯視時(shí)的最外端的至少一部分的端部區(qū)域中，以從引線框(4)遠(yuǎn)離的方式具有傾斜地變低。密封樹脂(8)在端部區(qū)域中進(jìn)入到引線框(4)與絕緣片(3)之間。引線框(4)至少在密封樹脂(8)內(nèi)是平坦的。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，特別是涉及安裝有功率用半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件。

背景技術(shù)

近年來，安裝有功率用半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件處于高性能化以及小型化的傾向，要求比以往更高的散熱性能。這樣的半導(dǎo)體器件中的功率用半導(dǎo)體元件在與其周圍的部件之間確保絕緣性的同時(shí)，要求向該周圍的部件或者部件的外部的高的散熱特性。因此，在這樣的半導(dǎo)體器件中，大多使用兼具熱傳導(dǎo)性和絕緣性的陶瓷基板。但是，陶瓷基板存在易碎而加工性差這樣的缺點(diǎn)。

另一方面，最近在要求散熱特性的半導(dǎo)體器件中，經(jīng)常使用絕緣片。絕緣片是例如在樹脂中填充由陶瓷顆粒構(gòu)成的無機(jī)粉末填充材料而得到的。例如在國(guó)際公開第2012/073306號(hào)(專利文獻(xiàn)1)的功率模塊中，以覆蓋散熱板的上表面的方式配置的絕緣片在確保引線框與散熱板之間的電氣性的絕緣性的同時(shí)，提高從引線框向散熱板的熱傳導(dǎo)效率。

而且，國(guó)際公開第2012/073306號(hào)的功率模塊具有利用環(huán)氧樹脂將功率用半導(dǎo)體元件、散熱板、絕緣片等密封的結(jié)構(gòu)。另外，在該功率模塊中，引線框的厚度在其正上載置功率用半導(dǎo)體元件的區(qū)域和其以外的用于與外部電連接的區(qū)域之間是不同的。通過使用這樣的在區(qū)域之間厚度不同的引線框，從而能夠?qū)⒁€框與散熱板之間的例如沿著散熱板的表面的方向的距離即所謂沿面距離確保得較長(zhǎng)，由此能夠進(jìn)一步提高引線框與散熱板之間的電氣性的絕緣性。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開第2012/073306號(hào)

發(fā)明內(nèi)容

國(guó)際公開第2012/073306號(hào)所公開的在區(qū)域之間厚度不同的引線框如上所述能夠提高散熱性和絕緣性，但存在其制造成本高漲這樣的問題。對(duì)此，例如在整體上厚度大致恒定但以使延伸方向變更的方式進(jìn)行了彎曲加工的樣式的引線框在其設(shè)置時(shí)易于抖動(dòng)而變得不穩(wěn)定，所以存在如下問題：為了控制位置而準(zhǔn)備夾具等，所需的工序增加。另外，如果使用整體平坦的(未進(jìn)行彎曲加工的)樣式的引線框，則無法確保其與散熱板之間的沿面距離，兩者之間的絕緣性有可能降低。

本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種不會(huì)使制造成本高漲而能夠確保引線框與散熱板之間的絕緣性以及散熱特性這雙方的半導(dǎo)體器件。

本發(fā)明的半導(dǎo)體器件具備密封樹脂、散熱板、絕緣片、引線框以及半導(dǎo)體元件。散熱板被密封于密封樹脂內(nèi)。在密封樹脂內(nèi)以與散熱板的一個(gè)主表面相接的方式安裝有絕緣片。引線框以從密封樹脂內(nèi)到達(dá)密封樹脂外的方式延伸，并以相接到絕緣片的與散熱板相反的一側(cè)的主表面上的方式被載置。半導(dǎo)體元件在密封樹脂內(nèi)接合到引線框的與絕緣片相反的一側(cè)的主表面的至少一部分。絕緣片的與引線框相接的一側(cè)的表面在絕緣片的包括俯視時(shí)的最外端的至少一部分的端部區(qū)域中，以從引線框遠(yuǎn)離的方式具有傾斜地變低。密封樹脂在端部區(qū)域中進(jìn)入到引線框與絕緣片之間。引線框至少在密封樹脂內(nèi)是平坦的。

根據(jù)本發(fā)明，引線框平坦，所以不需要彎曲加工等。另外，安裝于散熱板的絕緣片的端部區(qū)域具有以從引線框遠(yuǎn)離的方式變低的樣式。因此，不會(huì)使制造成本高漲而能夠確保引線框與散熱板之間的絕緣性以及散熱特性這雙方。

附圖說明

圖1是示出實(shí)施方式1的功率用半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的概要剖面圖。