[發明專利]半導體器件有效
| 申請號： | 201580075351.1 | 申請日： | 2015-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN107210289B | 公開（公告）日： | 2019-05-07 |
| 發明（設計）人： | 多田和弘;山本圭;高原萬里子 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/29;H01L23/36;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 金光華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 | ||
1.一種半導體器件，具備：
密封樹脂；
散熱板，被密封于所述密封樹脂內；
絕緣片，在所述密封樹脂內以與所述散熱板的一個主表面相接的方式被安裝；
引線框，以從所述密封樹脂內到達所述密封樹脂外的方式延伸，并以相接到所述絕緣片的與所述散熱板相反的一側的主表面上的方式被載置；以及
半導體元件，在所述密封樹脂內接合到所述引線框的與所述絕緣片相反的一側的主表面的至少一部分，
在所述散熱板的包括俯視時的最外端的至少一部分的端部區域中，為了使所述散熱板的所述端部區域以外的區域與所述散熱板的最上表面的高度相等而所述散熱板是平坦的，
所述絕緣片的與所述引線框相接的一側的表面在所述絕緣片的包括俯視時的最外端的至少一部分的端部區域中，以從所述引線框遠離的方式具有傾斜地變低，
所述密封樹脂在所述端部區域中進入到所述引線框與所述絕緣片之間，
所述引線框至少在所述密封樹脂內是平坦的。
2.根據權利要求1所述的半導體器件，其中，
所述絕緣片的所述端部區域的沿著所述絕緣片的與所述引線框相接的一側的表面的方向的尺寸是0.5mm以上且2.0mm以下，
所述絕緣片的所述端部區域的所述絕緣片的與所述引線框相接的一側的表面比所述絕緣片的所述端部區域以外的區域變低的最大值是0.025mm以上且0.25mm以下。
3.根據權利要求1或者2所述的半導體器件，其中，
所述絕緣片的厚度是0.05mm以上且0.5mm以下。
4.根據權利要求1或者2所述的半導體器件，其中，
所述絕緣片的所述端部區域中的主表面形成曲面。
5.根據權利要求3所述的半導體器件，其中，
所述絕緣片的所述端部區域中的主表面形成曲面。
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