[發明專利]在形成打印頭時去除金屬導體的傾斜段

有效

• 申請號: 201580075143.1
• 申請日: 2015-04-10
• 公開（公告）號: CN107206793B
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: S·魯巴特;A·高爾特;S·P·麥克萊蘭
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16;B41J2/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 佘鵬;安文森

形成打印頭的方法的一個示例包括：在第一電介質之上形成第一電阻器和第二電阻器；在所述第一電阻器和所述第二電阻器之上形成第二電介質的第一部分，并且在所述第一電介質的處于所述第一電阻器和所述第二電阻器之間的區域中的暴露的傾斜表面之上形成所述第二電介質的第二部分；在所述第二電介質的所述第一部分和所述第二部分之上形成金屬導體；以及從所述第二電介質的所述第二部分的傾斜表面去除所述金屬導體的傾斜段，以暴露所述第二電介質的所述第二部分的所述傾斜表面。

背景技術

噴墨打印機可以包括例如打印頭之類的流體噴射裝置，以將例如墨之類的標記材料的液滴噴射到例如紙之類的可打印介質上。例如，打印頭可在打印頭和紙之間發生相對運動時將墨滴噴射到紙上。在一些示例中，例如在涉及熱噴墨打印頭的示例中，可響應于加熱墨來噴射墨滴。在一些示例中，可以使用例如光刻技術之類的光成像技術來形成打印頭。

附圖說明

圖1A-1J是形成打印頭的一個示例的各示例性階段期間的剖視圖。

圖2A-2B是形成打印頭的一個示例的各示例性階段期間的剖視圖。

圖3是形成打印頭的方法的一個示例的流程圖。

圖4是形成打印頭的方法的一個示例的流程圖。

具體實施方式

例如熱噴墨打印頭之類的打印頭有時包括處于電阻器之上的腔室(例如，有時稱為噴發腔室(firing chamber))。例如，在操作期間，例如響應于電阻器中的耗散電流，被接收在噴發腔室中的墨可被電阻器加熱。墨的加熱可致使在與電阻器相鄰的墨中形成蒸氣泡，該蒸氣泡從腔室噴射處于氣泡之上的墨。

在本文所論述的一些示例中，可以在電阻器之上以及在電阻器之間的區域之上形成金屬導體。然后，可以從電阻器之間的區域之上去除金屬導體的傾斜段。例如，金屬導體的傾斜段可以是在形成電阻器時可能形成的電阻器之間的區域中的傾斜表面上形成金屬導體的結果。該金屬導體有時可被稱為氣蝕層(cavitation layer)，例如，原因在于該金屬導體可以作用于抵抗由于電阻器加熱墨時在墨中產生的蒸氣泡的反復塌縮而產生的力。

傾斜段的去除用于防止當傾斜段未被去除時在形成噴發腔室期間可能發生的來自傾斜段的表面的電磁輻射的反射，該電磁輻射例如紫外線輻射。在一些示例中，可以使用例如光刻法之類的光成像來形成噴發腔室。例如，諸如光致抗蝕劑之類的可光成像材料可以形成在電阻器之上以及電阻器之間的區域之上。在一些示例中，處于電阻器之間的區域之上的可光成像材料可以暴露于輻射，而電阻器之上的可光成像材料被覆蓋，例如使用掩模來覆蓋。

然后，例如有時稱為顯影劑的溶劑可以被施加于可光成像材料，以去除電阻器之上的被覆蓋的可光成像材料，從而在電阻器之上形成噴發腔室，并且將暴露于輻射且無法通過溶劑去除的可光成像材料留在電阻器之間。

然而，在金屬導體的傾斜表面未從電阻器之間的區域被去除的示例中，該傾斜表面可將輻射反射到電阻器之上的被覆蓋的可光成像材料中，從而使電阻器之上的至少一些可光成像材料暴露于輻射。結果，在施加溶劑之后，一些暴露的可光成像材料可能留在電阻器之上的噴發腔室中，原因在于溶劑將不會去除暴露的可光成像材料。

圖1A-1J是形成打印頭的一個示例的各示例性階段期間的剖視圖。在圖1A中，例如鋁銅(AlCu)之類的金屬導體102(例如，一層導電金屬材料，諸如一定厚度的導電金屬材料等)形成在例如TEOS(正硅酸乙酯)之類的電介質104之上。在一些示例中，金屬導體102形成為與電介質104的上表面105直接物理接觸。