[發(fā)明專利]剝離多層基板的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580073199.3
• 申請日: 2015-11-17
• 公開（公告）號: CN107108132B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: E·L·阿林頓;T·P·史密斯;J·T·韋斯特布魯克
• 申請（專利權(quán)）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: B65G49/06
• 分類號: B65G49/06
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 丁曉峰

本發(fā)明提供用于加工第一基板的方法，其中第一基板的第一主表面可移除地結(jié)合到載體基板的第一主表面。示例性方法包括以下步驟：在將該載體基板從該第一基板剝離時控制該載體基板的彎曲半徑。在其它示例中，方法包括以下步驟：在附連構(gòu)件相對于臂樞轉(zhuǎn)時，利用附連構(gòu)件將該載體基板的前周圍邊緣從第一基板剝離。示例性剝離設(shè)備也具備支撐真空附連構(gòu)件的臂，其中該臂樞轉(zhuǎn)地附連到真空板。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求保護在2014年11月19日提交的美國臨時申請序列號No. 62/081,900的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，本申請依靠該申請的內(nèi)容并且該申請以全文引用的方式并入到本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開大體而言涉及包括剝離的加工方法和設(shè)備，并且更特定而言，涉及包括從第一基板剝離載體基板的前周圍邊緣的步驟的加工的方法和設(shè)備，其中第一基板包括玻璃基板和/或硅晶片。

背景技術(shù)

在柔性電子設(shè)備或其它裝置的制造中使用薄的、柔性玻璃是受人關(guān)注的。柔性玻璃可具有與電子裝置的制造或效能有關(guān)的有益性質(zhì)，這些電子裝置為例如液晶顯示器(LCD)、電泳顯示器(EPD)、有機發(fā)光二極管顯示器(OLED)、等離子體顯示面板(PDP)、觸控傳感器、光電器件等等。使用柔性玻璃的一個組成方面是能操縱呈片材形式而非卷材形式的玻璃。

為允許在柔性玻璃的加工期間操縱柔性玻璃，典型地使用聚合物粘結(jié)劑將柔性玻璃結(jié)合到相對剛性的載體基板。一旦結(jié)合到載體基板，載體基板的相對剛性的特性和大小允許在生產(chǎn)中操縱已結(jié)合的結(jié)構(gòu)，而無需不利地彎曲或者不會引起對柔性玻璃的損壞。例如，薄膜晶體管(TFT)部件可在LCD的生產(chǎn)中附連到柔性玻璃。

在加工之后，從載體基板移除柔性玻璃。然而，鑒于柔性玻璃的精致本質(zhì)，施加將柔性玻璃從載體基板拆離的力會損壞柔性玻璃。此外，典型地包括將器具插入到柔性玻璃-載體接口的分離過程也常常會損壞載體基板，從而使得載體基板對于未來使用而言不可用。因此，需要用于將薄的、柔性玻璃從載體基板拆離的實際解決方案，其減少損壞柔性玻璃及/或載體基板的可能性。

發(fā)明的公開

以下提出本公開的簡要概述，以便提供對在具體實施方式中描述的一些示例性方面的基本理解。

在第一方面，提供一種用于加工第一基板的方法，其中該第一基板的第一主表面可移除地結(jié)合到載體基板的第一主表面。該方法包括以下步驟(I)：通過向該載體基板的第二主表面的前周圍表面部分施加壓力來將該載體基板的前周圍邊緣從該第一基板剝離。該方法還包括步驟(II)，繼續(xù)從第一基板剝離載體基板直到該載體基板完全地從第一基板移除。該方法還包括以下歩驟 (III)：在步驟(II)期間控制該載體基板的彎曲半徑。

在第一方面的一個示例中，該第一基板的形狀在步驟(I)和步驟(II)期間固定。在一特定示例中，該方法還包括將該第一基板真空附連到真空板，其中該真空附連提供在歩驟(I)和步驟(II)期間固定的該第一基板的該形狀。

在第一方面的另一示例中，該第一基板包括選下列的基板：玻璃基板和硅晶片。

在第一方面的又一示例中，該第一基板包括約100微米至約300微米的厚度。

在第一方面的另一示例中，該載體基板包括約300微米至約700微米的厚度。

在第一方面的另一示例中，載體基板的占據(jù)面積大于第一基板的占據(jù)面積。

在第一方面的另一示例中，在歩驟(I)之前，該方法還包括以下歩驟：在將第一基板結(jié)合到該載體基板時加工該第一基板。