[發(fā)明專利]晶片對(duì)準(zhǔn)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580072362.4
• 申請(qǐng)日: 2015-11-02
• 公開（公告）號(hào): CN107112264B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A.C.博諾拉;J.格拉西亞諾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 布魯克斯自動(dòng)化公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;H01L23/544
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 佘鵬;安文森

本發(fā)明涉及晶片對(duì)準(zhǔn)器。一種半導(dǎo)體晶片輸送裝置包括：框架；輸送臂，其可移動(dòng)地安裝到所述框架，并且具有可移動(dòng)地安裝到所述臂的至少一個(gè)末端執(zhí)行器，使得所述至少一個(gè)末端執(zhí)行器與所述臂作為一個(gè)單元相對(duì)于所述框架沿第一方向橫向運(yùn)動(dòng)，并且相對(duì)于所述輸送臂沿第二方向線性橫向運(yùn)動(dòng)；以及邊緣檢測(cè)傳感器，其安裝到所述輸送臂，使得所述邊緣檢測(cè)傳感器與所述輸送臂作為一個(gè)單元相對(duì)于所述框架移動(dòng)，所述邊緣檢測(cè)傳感器是實(shí)現(xiàn)由所述末端執(zhí)行器同時(shí)支撐的每個(gè)晶片的邊緣檢測(cè)的共同傳感器；其中，所述邊緣檢測(cè)傳感器被配置成使得每個(gè)晶片的邊緣檢測(cè)通過所述輸送臂上的每個(gè)末端執(zhí)行器的沿所述第二方向的橫向運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)，并與所述橫向運(yùn)動(dòng)同時(shí)發(fā)生。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)為2014年11月4日提交的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)?zhí)?2/075,014的非臨時(shí)申請(qǐng)，并且要求其權(quán)益，該美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)的公開內(nèi)容通過引用整體地結(jié)合于本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

示例性實(shí)施例總體上涉及晶片處理系統(tǒng)，并且更具體而言，涉及晶片對(duì)準(zhǔn)。

背景技術(shù)

通常常規(guī)的半導(dǎo)體處理設(shè)備利用專門的獨(dú)立晶片對(duì)準(zhǔn)器來提供半導(dǎo)體處理期間的對(duì)準(zhǔn)功能和晶片識(shí)別功能。這些專門的獨(dú)立晶片對(duì)準(zhǔn)器一般被安裝在設(shè)備前端模塊（EFEM）的包圍件或晶片分選機(jī)的包圍件（注意，EFEM可包括分選功能）的一端處（例如，在一側(cè)上）。

在EFEM的端部上放置專門的獨(dú)立晶片對(duì)準(zhǔn)器一般需要相當(dāng)長(zhǎng)的晶片輸送機(jī)器人的行進(jìn)時(shí)間和等待時(shí)間，以允許專門的獨(dú)立晶片對(duì)準(zhǔn)器執(zhí)行晶片對(duì)準(zhǔn)和晶片識(shí)別。晶片輸送機(jī)器人的行進(jìn)和等待時(shí)間導(dǎo)致過多的循環(huán)時(shí)間（例如，將晶片從例如晶片盒傳送到例如裝載鎖（load lock）之類的另一個(gè)晶片保持站），并且可大大減少可通過EFEM處理的每小時(shí)晶片數(shù)（例如，吞吐量）。

將專門的獨(dú)立晶片對(duì)準(zhǔn)器定位在EFEM的端部處一般需要突出的“凸出（bumpout）包圍件”（例如，從EFEM的側(cè)面向外延伸的箱狀包圍件）。這些凸出包圍件增加了整體工具占用空間，并增加了EFEM和/或晶片分選機(jī)的制造成本。凸出包圍件還會(huì)產(chǎn)生清潔度的挑戰(zhàn)，這是由于控制內(nèi)部空氣清潔度（airborne cleanliness）的通過EFEM和/或晶片分選機(jī)的超低顆?？諝獾牧魇艿脚c凸出包圍件相遇的側(cè)向非層流模式的影響。

在EFEM和/或分選機(jī)內(nèi)具有解決專門的獨(dú)立晶片對(duì)準(zhǔn)器的上述問題的即時(shí)晶片對(duì)準(zhǔn)和識(shí)別將是有利的。

發(fā)明內(nèi)容

一種半導(dǎo)體晶片輸送裝置，包括：

框架；

輸送臂，其可移動(dòng)地安裝到所述框架，并且具有可移動(dòng)地安裝到所述臂的至少一個(gè)末端執(zhí)行器，使得所述至少一個(gè)末端執(zhí)行器與所述臂作為一個(gè)單元相對(duì)于所述框架沿第一方向橫向運(yùn)動(dòng)，并且相對(duì)于所述輸送臂沿第二方向在延伸位置和縮回位置之間線性橫向運(yùn)動(dòng)；以及

邊緣檢測(cè)傳感器，其安裝到所述輸送臂，使得所述邊緣檢測(cè)傳感器與所述輸送臂作為一個(gè)單元相對(duì)于所述框架移動(dòng)，所述邊緣檢測(cè)傳感器是實(shí)現(xiàn)在縮回位置時(shí)由所述至少一個(gè)末端執(zhí)行器同時(shí)支撐的多于一個(gè)晶片中的每個(gè)晶片的邊緣檢測(cè)的共同傳感器；

其中，所述邊緣檢測(cè)傳感器被配置成使得在縮回位置時(shí)由所述至少一個(gè)末端執(zhí)行器同時(shí)支撐的多于一個(gè)晶片中的每個(gè)晶片的情況下，每個(gè)晶片的邊緣檢測(cè)通過所述輸送臂上的所述至少一個(gè)末端執(zhí)行器中的每個(gè)末端執(zhí)行器沿所述第二方向遠(yuǎn)離縮回位置的橫向運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)，并與所述橫向運(yùn)動(dòng)同時(shí)發(fā)生。

附圖說明

結(jié)合附圖，在以下描述中解釋所公開實(shí)施例的前述方面和其他特征，附圖中：

圖1A-1D為結(jié)合所公開實(shí)施例的各方面的處理裝置的示意圖；

圖2A-2G為結(jié)合所公開實(shí)施例的各方面的處理裝置的示意圖；

圖2H-2K為根據(jù)所公開實(shí)施例的各方面的輸送臂的示意圖；