[發(fā)明專利]晶片對(duì)準(zhǔn)器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580072362.4 | 申請(qǐng)日: | 2015-11-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107112264B | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | A.C.博諾拉;J.格拉西亞諾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 布魯克斯自動(dòng)化公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;H01L23/544 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 佘鵬;安文森 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶片 對(duì)準(zhǔn) | ||
1.一種半導(dǎo)體晶片輸送裝置,包括:
框架;
輸送臂,其可移動(dòng)地安裝到所述框架,并且具有可移動(dòng)地安裝到所述臂的至少一個(gè)末端執(zhí)行器,使得所述至少一個(gè)末端執(zhí)行器與所述臂作為一個(gè)單元相對(duì)于所述框架沿第一方向橫向運(yùn)動(dòng),并且相對(duì)于所述輸送臂沿第二方向在延伸位置和縮回位置之間線性橫向運(yùn)動(dòng);以及
邊緣檢測傳感器,其安裝到所述輸送臂,使得所述邊緣檢測傳感器與所述輸送臂作為一個(gè)單元相對(duì)于所述框架移動(dòng),所述邊緣檢測傳感器是實(shí)現(xiàn)在縮回位置時(shí)由所述至少一個(gè)末端執(zhí)行器同時(shí)支撐的多于一個(gè)晶片中的每個(gè)晶片的邊緣檢測的共同傳感器;
其中,所述邊緣檢測傳感器被配置成使得在縮回位置時(shí)由所述至少一個(gè)末端執(zhí)行器同時(shí)支撐的多于一個(gè)晶片中的每個(gè)晶片的情況下,每個(gè)晶片的邊緣檢測通過所述輸送臂上的所述至少一個(gè)末端執(zhí)行器中的每個(gè)末端執(zhí)行器沿所述第二方向遠(yuǎn)離縮回位置的橫向運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn),并與所述橫向運(yùn)動(dòng)同時(shí)發(fā)生。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片輸送裝置,其特征在于,每個(gè)末端執(zhí)行器沿所述第二方向的橫向運(yùn)動(dòng)相對(duì)于實(shí)現(xiàn)邊緣檢測的所述邊緣檢測傳感器線性輸送由所述至少一個(gè)末端執(zhí)行器同時(shí)支撐的所述多于一個(gè)晶片中的安置在所述末端執(zhí)行器上的相應(yīng)晶片。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶片輸送裝置,其特征在于,所述邊緣檢測傳感器被配置成檢測所述晶片的邊緣并由之識(shí)別晶片位置和相對(duì)于預(yù)定參照系的未對(duì)準(zhǔn)。
4.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶片輸送裝置,還包括晶片對(duì)準(zhǔn)器,所述晶片對(duì)準(zhǔn)器安裝到所述輸送臂,使得所述對(duì)準(zhǔn)器和所述輸送臂相對(duì)于所述框架作為一個(gè)單元移動(dòng),所述對(duì)準(zhǔn)器被設(shè)置成與每個(gè)末端執(zhí)行器協(xié)作并且實(shí)現(xiàn)安置在所述末端執(zhí)行器上的相應(yīng)晶片的晶片對(duì)準(zhǔn)。
5.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶片輸送裝置,還包括控制器,所述控制器配置成使每個(gè)末端執(zhí)行器的線性橫向運(yùn)動(dòng)循環(huán)經(jīng)過所述邊緣檢測傳感器,并且實(shí)現(xiàn)每個(gè)相應(yīng)晶片的邊緣檢測。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體晶片輸送裝置,其特征在于,所述控制器被配置成在使第一晶片與安裝到所述輸送臂的晶片對(duì)準(zhǔn)器接合之前,使所有末端執(zhí)行器的線性橫向運(yùn)動(dòng)順序地循環(huán)。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片輸送裝置,其特征在于,每個(gè)末端執(zhí)行器具有獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)器,所述驅(qū)動(dòng)器配置成使得每個(gè)末端執(zhí)行器具有沿所述第二方向的獨(dú)立的線性橫向運(yùn)動(dòng)。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片輸送裝置,其特征在于,所述至少一個(gè)末端執(zhí)行器包括第一末端執(zhí)行器和第二末端執(zhí)行器,所述末端執(zhí)行器相對(duì)于所述輸送臂各自獨(dú)立地被驅(qū)動(dòng)。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片輸送裝置,其特征在于,所述邊緣檢測是即時(shí)邊緣檢測。
10.一種晶片處理裝置,包括具有裝載端口的包圍件和如權(quán)利要求1所述的輸送裝置。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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