[發(fā)明專利]軟釬焊材料、焊膏、成形焊料、助焊劑涂布材料和釬焊接頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580071179.2
• 申請日: 2015-12-24
• 公開（公告）號: CN107107188B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 川崎浩由;近藤茂喜;池田篤史;六本木貴弘;萩原崇史;相馬大輔;鶴田加一;佐藤勇;川又勇司
• 申請（專利權(quán)）人: 千住金屬工業(yè)株式會社
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02;B23K1/00;B23K3/06;B23K35/22;B23K35/26;C22C9/00;C22C13/00;B23K101/40
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發(fā)明提供球形度高的接合構(gòu)件、軟釬焊材料、焊膏、成形焊料、助焊劑涂布材料和釬焊接頭。本發(fā)明的Ni鍍層Cu球(10)具備：Cu球(12)、和覆蓋Cu球(12)的Ni鍍層(14)。Ni鍍層(14)含有光亮劑，晶粒的平均粒徑為1μm以下。Ni鍍層Cu球(10)的球徑為1～230μm，且球形度為0.95以上。通過Ni鍍層(14)中含有光亮劑，能夠使Ni鍍層Cu球(10)的表面平滑化，使球形度為0.95以上。由此，能夠防止將Cu芯球(10)搭載到電極上時的位置偏移，能夠防止自動對位性變差。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及接合構(gòu)件、軟釬焊材料、焊膏、成形焊料、助焊劑涂布材料和釬焊接頭。

背景技術(shù)

近年來，由于小型信息設(shè)備的發(fā)達，所搭載的電子部件正在迅速小型化。電子部件根據(jù)小型化的要求，為了應對連接端子的窄小化、安裝面積的縮小化，正在應用在背面設(shè)置有電極的球柵陣列封裝(以下，稱為“BGA”。)。

在利用BGA的電子部件中，例如有半導體封裝體。在半導體封裝體中，具有電極的半導體芯片被樹脂密封。半導體芯片的電極上形成有焊料凸塊。該焊料凸塊通過將焊料球接合于半導體芯片的電極而形成。對于利用BGA的半導體封裝體，利用加熱而熔融了的焊料凸塊與印刷基板的導電性焊盤接合，從而搭載于印刷基板。另外，為了應對進一步的高密度安裝的要求，開發(fā)了將半導體封裝體沿高度方向堆疊而成的三維高密度安裝。

然而，在進行了三維高密度安裝的半導體封裝體中應用BGA時，由于半導體封裝體的自重，焊料球有時會被壓碎。如果發(fā)生這種情況，則變得無法保持基板之間的適當空間。

因此，研究了使用焊膏將Cu球、Cu芯球等電接合在電子部件的電極上的焊料凸塊。使用Cu球而形成的焊料凸塊在將電子部件安裝于印刷基板時，即使半導體封裝體的重量施加于焊料凸塊，也能夠利用在軟釬料的熔點下不熔融的Cu球等支撐半導體封裝體。因此，不會由于半導體封裝體的自重而壓碎焊料凸塊。此處，Cu芯球是指用Sn鍍層、Ni鍍層、Sn-Ag-Cu鍍層等覆蓋Cu球的表面而得到的。

例如，專利文獻1中記載了一種連接端子用球，其是使含錫-銀-銅鍍層形成于直徑10～1000μm的由金屬或合金構(gòu)成的球體而得到的，該含錫-銀-銅鍍層是銀的含量為0.5～3.4mass％、銅的含量為0.3～0.8mass％、余量實質(zhì)上由錫和不可避免的雜質(zhì)組成的。專利文獻2中記載了一種連接端子用球，其在直徑10～1000μm的由Cu構(gòu)成的芯球的表面上具有由Ni構(gòu)成的基底鍍層，并在該基底鍍層的表面鍍覆以質(zhì)量％計Ag：0.3～2.0％、Cu：0.05～1.0％、余量由Sn和不可避免的雜質(zhì)組成的軟釬料層。

另外，作為保持基板之間的空間的接合構(gòu)件，除了以Cu球作為芯的接合構(gòu)件以外，也開發(fā)了以樹脂等作為芯的接合構(gòu)件。專利文獻3中記載了一種導電性顆粒，其具有：由樹脂形成的基材顆粒、配置于基材顆粒的表面上的銅層和配置于銅層的表面上的軟釬料層。專利文獻4中記載了一種導電性顆粒，其具有樹脂顆粒和配置于樹脂顆粒的表面上的導電層。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利5036265號

專利文獻2：日本專利4831502號

專利文獻3：日本特開2013-152867號公報

專利文獻4：日本特開2014-29855號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題