[發明專利]軟釬焊材料、焊膏、成形焊料、助焊劑涂布材料和釬焊接頭

有效

• 申請號: 201580071179.2
• 申請日: 2015-12-24
• 公開（公告）號: CN107107188B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 川崎浩由;近藤茂喜;池田篤史;六本木貴弘;萩原崇史;相馬大輔;鶴田加一;佐藤勇;川又勇司
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02;B23K1/00;B23K3/06;B23K35/22;B23K35/26;C22C9/00;C22C13/00;B23K101/40
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種軟釬焊材料，其特征在于，具備：

用于確保接合物與被接合物之間的間隔的球狀的芯；和，

軟釬料覆蓋層，其具有在所述芯的芯層非熔融的溫度下熔融的熔點，含有80質量％以上的Sn、0～2質量％的Ag，且覆蓋所述芯，

所述軟釬料覆蓋層的晶粒的平均粒徑為3μm以下，

所述軟釬焊材料的球徑為1～230μm，且球形度為0.95以上。

2.根據權利要求1所述的軟釬焊材料，其特征在于，所述軟釬料覆蓋層含有光亮劑。

3.根據權利要求1所述的軟釬焊材料，其特征在于，所述芯由球狀的Cu、Ni、Ag、Bi、Pb、Al、Sn、Fe、Zn、In、Ge、Sb、Co、Mn、Au、Si、Pt、Cr、La、Mo、Nb、Pd、Ti、Zr、Mg的金屬單質、合金、金屬氧化物、或金屬混合氧化物、或者樹脂材料構成。

4.根據權利要求2所述的軟釬焊材料，其特征在于，所述芯由球狀的Cu、Ni、Ag、Bi、Pb、Al、Sn、Fe、Zn、In、Ge、Sb、Co、Mn、Au、Si、Pt、Cr、La、Mo、Nb、Pd、Ti、Zr、Mg的金屬單質、合金、金屬氧化物、或金屬混合氧化物、或者樹脂材料構成。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的軟釬焊材料，其特征在于，所述軟釬料覆蓋層含有Cu、Bi、In、Zn、Ni、Co、Fe、Pb、P、Ge、Ga、Sb中的至少1種以上作為添加元素。

6.根據權利要求1～4中任一項所述的軟釬焊材料，其特征在于，α射線量為0.0200cph/cm²以下。

7.根據權利要求5所述的軟釬焊材料，其特征在于，α射線量為0.0200cph/cm²以下。

8.一種焊膏，其特征在于，其使用了權利要求1～7中任一項所述的軟釬焊材料。

9.一種成形焊料，其特征在于，其使用了權利要求1～7中任一項所述的軟釬焊材料。

10.一種助焊劑涂布材料，其使用了權利要求1～7中任一項所述的軟釬焊材料。

11.一種釬焊接頭，其特征在于，其使用了權利要求1～7中任一項所述的軟釬焊材料。