[發(fā)明專利]軟釬焊材料、焊膏、成形焊料、助焊劑涂布材料和釬焊接頭有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580071179.2 | 申請日: | 2015-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN107107188B | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 川崎浩由;近藤茂喜;池田篤史;六本木貴弘;萩原崇史;相馬大輔;鶴田加一;佐藤勇;川又勇司 | 申請(專利權(quán))人: | 千住金屬工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號: | B22F1/02 | 分類號: | B22F1/02;B23K1/00;B23K3/06;B23K35/22;B23K35/26;C22C9/00;C22C13/00;B23K101/40 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鍍層 球形度 軟釬焊材料 成形焊料 釬焊接頭 涂布材料 光亮劑 助焊劑 焊膏 表面平滑化 晶粒 接合構(gòu)件 平均粒徑 位置偏移 自動(dòng)對位 電極 球徑 芯球 性變 覆蓋 | ||
1.一種軟釬焊材料,其特征在于,具備:
用于確保接合物與被接合物之間的間隔的球狀的芯;和,
軟釬料覆蓋層,其具有在所述芯的芯層非熔融的溫度下熔融的熔點(diǎn),含有80質(zhì)量%以上的Sn、0~2質(zhì)量%的Ag,且覆蓋所述芯,
所述軟釬料覆蓋層的晶粒的平均粒徑為3μm以下,
所述軟釬焊材料的球徑為1~230μm,且球形度為0.95以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟釬焊材料,其特征在于,所述軟釬料覆蓋層含有光亮劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟釬焊材料,其特征在于,所述芯由球狀的Cu、Ni、Ag、Bi、Pb、Al、Sn、Fe、Zn、In、Ge、Sb、Co、Mn、Au、Si、Pt、Cr、La、Mo、Nb、Pd、Ti、Zr、Mg的金屬單質(zhì)、合金、金屬氧化物、或金屬混合氧化物、或者樹脂材料構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟釬焊材料,其特征在于,所述芯由球狀的Cu、Ni、Ag、Bi、Pb、Al、Sn、Fe、Zn、In、Ge、Sb、Co、Mn、Au、Si、Pt、Cr、La、Mo、Nb、Pd、Ti、Zr、Mg的金屬單質(zhì)、合金、金屬氧化物、或金屬混合氧化物、或者樹脂材料構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的軟釬焊材料,其特征在于,所述軟釬料覆蓋層含有Cu、Bi、In、Zn、Ni、Co、Fe、Pb、P、Ge、Ga、Sb中的至少1種以上作為添加元素。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的軟釬焊材料,其特征在于,α射線量為0.0200cph/cm2以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的軟釬焊材料,其特征在于,α射線量為0.0200cph/cm2以下。
8.一種焊膏,其特征在于,其使用了權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的軟釬焊材料。
9.一種成形焊料,其特征在于,其使用了權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的軟釬焊材料。
10.一種助焊劑涂布材料,其使用了權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的軟釬焊材料。
11.一種釬焊接頭,其特征在于,其使用了權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的軟釬焊材料。
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