[發明專利]用于生產具有包括金屬基底、電介質涂層和導電層的支承件的光電模塊的方法

有效

• 申請號: 201580070740.5
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN107250778B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 菲利普·蓋諾
• 申請（專利權）人: 安賽樂米塔爾公司
• 主分類號: G01N25/72
• 分類號: G01N25/72;H02S50/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 杜誠;李德山

本發明涉及一種用于生產包括支承件(5)和附加層的光電模塊的方法，所述支承件由不具有光電特性的組件(25)形成，組件(25)依次包括金屬基底(27)、布置在金屬基底上的電介質涂層(29)以及布置在電介質涂層上的導電層(31)。該生產方法包括：提供支承件并且執行檢查支承件的方法的步驟或者在已經檢查了支承件之后提供該支承件的步驟；以及在導電層上沉積至少一個附加層的步驟。檢查方法包括以下步驟：通過使金屬基底和導電層與電壓源(33)電接觸來對支承件進行電激勵；以及對激勵的支承件進行光熱檢查，以檢測至少部分地位于電介質涂層(29)中的任何可能的缺陷(49，51)并且提供光熱檢查結果。

本發明涉及用于制造光電模塊的方法，該光電模塊具有包括金屬基底、電介質涂層和導電層的支承件。

這樣的支承件例如用作用于向光電器件供電的支承件，并且特別適于集成在有機器件或無機器件中。

相關的光電器件包括附加在支承件上的部件，例如發光二極管(LED)、有機發光二極管(OLED)、薄層形式或非薄層形式的光伏電池、用于諸如TFT(“薄膜晶體管”)屏幕的觀察屏的晶體管或另外的光敏傳感器。

這樣的支承件例如被描述在申請人的文獻WO 2011/135195中，所述文獻的內容通過引用并入本文中。

支承件的質量顯著地取決于電介質涂層的完整性。為了測試該完整性，根據上述文獻第11頁中論述的第一種方法，測試處于中間制造狀態的支承件，在所述中間制造狀態下，支承件僅包括金屬基底和電介質涂層。在實驗室中在電介質涂層上沉積預定義尺寸的方形導電焊盤，并且在金屬基底和每個焊盤上施加10伏的電壓。接下來，測量漏電流，如果測量的漏電流以mA/cm²為單位小于某個值，則焊盤處的電絕緣被評估為令人滿意。當所有焊盤具有小于該值的漏電流時，組件的電絕緣被評估為令人滿意。

然而，該方法沒有給出在線控制包括金屬基底、電介質涂層和導電層的支承件的可能性，特別是當金屬基底、電介質涂層和導電層在整個支承件上連續時。此外，該方法沒有給出測試位于焊盤之間并且超出焊盤的電介質涂層的可能性。最后，該方法沒有給出定位或表征位于同一焊盤下的缺陷的可能性。

在上述文獻第12頁中，另一種監測方法包括向支承件施加高電壓，并且通過測量漏電流來驗證是否沒有發生電介質涂層的擊穿。如果漏電流保持小于某個值，則支承件的擊穿電壓被評估為足夠高。

然而，該方法沒有給出定位或表征電介質涂層的引起擊穿的可能的缺陷的可能性。

此外，如何控制由支承件獲得的光電器件是公知的。然而，這樣的控制發生在光電器件的制造的遲來階段。如果測試顯示光電器件的缺陷，則該缺陷也可能僅與支承件和支承件上隨后沉積的層或部件有關。在任何情況下，在制造的遲來階段發現缺陷。這將引起超額費用。

因此，本發明的目的是提供一種用于制造光電模塊的方法，該方法包括控制支承件，支承件由組件組成，組件依次包括金屬基底、電介質涂層以及導電層，而組件不具有任何光電特性，該控制給出了定位可能存在于電介質涂層中的缺陷并且至少在一定程度上表征缺陷的可能性。

為此目的，本發明的目標是一種用于制造光電模塊的方法，光電模塊包括支承件和位于支承件上的附加層，支承件由不具有任何光電特性的組件組成，組件依次包括金屬基底、位于金屬基底上的電介質涂層以及位于電介質涂層上的導電層，

該制造方法至少包括：

用于提供支承件并且應用用于控制支承件的方法的步驟，或者用于提供已經經受了該控制方法的支承件的第一步驟，以及

用于在支承件的導電層上沉積至少附加層以獲得光電模塊的步驟，

支承件的控制方法至少包括以下步驟：

通過使金屬基底和導電層與電壓源電接觸來對支承件進行電激勵，以及

對所激勵的支承件進行光熱檢查，以檢測至少部分地位于電介質涂層中的可能的缺陷并且提供光熱檢查的結果。