[發明專利]層疊板和柔性印刷基板的制造方法

有效

• 申請號: 201580070713.8
• 申請日: 2015-12-16
• 公開（公告）號: CN107107475B
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 細田朋也;笠井涉;佐佐木徹
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: B29C65/02
• 分類號: B29C65/02;B32B15/08;B32B15/082;H05K1/03;H05K3/38
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 溫劍;張佳鑫

本發明提供能夠穩定地制造耐熱性樹脂層與含氟樹脂層的界面、以及含氟樹脂層與金屬箔層的界面的粘接強度足夠高的層疊板的方法。該方法是依次具有耐熱性樹脂層(12)、含氟樹脂層(14)和金屬箔層(16)的層疊板(10)的制造方法，包括：(a)將含有具有含羰基基團等官能團(I)的含氟樹脂(A)的含氟樹脂膜與金屬箔在低于含氟樹脂(A)的熔點的溫度下進行熱層疊來獲得具有含氟樹脂層的金屬箔的工序；和(b)將含有耐熱性樹脂(B)的耐熱性樹脂膜與具有含氟樹脂層的金屬箔在含氟樹脂(A)的熔點以上的溫度下進行熱層疊來獲得層疊板(10)的工序。

技術領域

本發明涉及層疊板和柔性印刷基板的制造方法。

背景技術

柔性印刷基板例如通過將耐熱性樹脂膜(聚酰亞胺膜等)與金屬箔(銅箔等)隔著粘接材料(環氧樹脂等)貼合而得的柔性金屬包覆層疊板的金屬箔的不需要部分蝕刻除去而形成圖案電路來進行制造。

最近，從提高柔性印刷基板的電可靠性的觀點出發，對使用電特性優良的含氟樹脂作為柔性金屬包覆層疊板的粘接材料進行了探討。

作為將含氟樹脂用作粘接材料的柔性金屬包覆層疊板，提出了例如下述層疊板。

(1)耐熱性樹脂膜與金屬箔隔著含有具有酸酐基的含氟聚合物的含氟樹脂膜貼合而得的柔性金屬包覆層疊板(專利文獻1)。

(2)耐熱性樹脂膜的表面與含氟樹脂膜的表面經低溫等離子體處理后，將耐熱性樹脂膜與金屬箔隔著含氟樹脂膜貼合而得的柔性金屬包覆層疊板(專利文獻2)。

但是，在工業上制造柔性金屬包覆層疊板的情況下，分別將耐熱性樹脂膜、含氟樹脂膜和金屬箔卷繞于輥來進行準備，從各輥將耐熱性樹脂膜、含氟樹脂膜和金屬箔連續放卷，同時使其連續通過一對金屬輥或金屬帶之間來加熱和加壓，藉此進行熱層疊。

但是，金屬輥或金屬帶的溫度、即熱層疊的溫度在含氟樹脂膜中所含的含氟樹脂的熔點以上的情況下，含氟樹脂膜在含氟樹脂膜沿長邊方向受到張力的狀態下被急劇加熱，因此含氟樹脂膜在加熱瞬間在寬度方向上收縮，根據情況有時存在斷裂的可能性。因此，使用含氟樹脂作為粘接材料的情況下，難以在工業上穩定地制造柔性金屬包覆層疊板。

另一方面，熱層疊的溫度低于含氟樹脂膜中所含的含氟樹脂的熔點的情況下，雖然含氟樹脂膜的收縮得到抑制，但是耐熱性樹脂膜與含氟樹脂膜的界面以及含氟樹脂膜與金屬箔的界面的粘接強度不充分。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2006/067970號

專利文獻2：日本專利特開2005-324511號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

本發明提供能夠穩定地制造耐熱性樹脂層與含氟樹脂層的界面、以及含氟樹脂層與金屬箔層的界面的粘接強度足夠高的層疊板的方法；能夠制造耐熱性樹脂層與含氟樹脂層的界面、以及含氟樹脂層與金屬箔層的界面的粘接強度足夠高的層疊板以及柔性印刷基板的方法。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明具有以下實施方式。

[1]層疊板的制造方法，它是具有耐熱性樹脂層、與該耐熱性樹脂層相接的含氟樹脂層和與該含氟樹脂層相接的金屬箔層的層疊板的制造方法，其包括以下工序(a)和工序(b)，

(a)將含有具有選自含羰基基團、羥基、環氧基和異氰酸酯基中的至少一種官能團的含氟樹脂(A)的含氟樹脂膜與金屬箔在低于所述含氟樹脂(A)的熔點的溫度下進行熱層疊，藉此獲得具有含氟樹脂層的金屬箔的工序，