[發明專利]層疊板和柔性印刷基板的制造方法有效
| 申請號： | 201580070713.8 | 申請日： | 2015-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN107107475B | 公開（公告）日： | 2019-03-12 |
| 發明（設計）人： | 細田朋也;笠井涉;佐佐木徹 | 申請（專利權）人： | AGC株式會社 |
| 主分類號： | B29C65/02 | 分類號： | B29C65/02;B32B15/08;B32B15/082;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 溫劍;張佳鑫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 含氟樹脂層 層疊板 含氟樹脂 金屬箔 熔點 耐熱性樹脂層 金屬箔層 制造 耐熱性樹脂膜 柔性印刷基板 含氟樹脂膜 耐熱性樹脂 羰基基團 粘接 | ||
1.層疊板的制造方法，它是具有耐熱性樹脂層、與該耐熱性樹脂層相接的含氟樹脂層和與該含氟樹脂層相接的金屬箔層的層疊板的制造方法，其特征在于，包括以下工序(a)和工序(b)，
(a)將含有具有選自含羰基基團、羥基、環氧基和異氰酸酯基中的至少一種官能團的含氟樹脂(A)的含氟樹脂膜與金屬箔在低于所述含氟樹脂(A)的熔點的溫度下進行熱層疊，藉此獲得具有含氟樹脂層的金屬箔的工序，
(b)將含有耐熱性樹脂(B)的耐熱性樹脂膜與所述具有含氟樹脂層的金屬箔在所述含氟樹脂(A)的熔點以上的溫度下進行熱層疊，使得所述耐熱性樹脂膜與所述含氟樹脂層相接，藉此獲得所述層疊板的工序，
所述工序(a)中的熱層疊以及所述工序(b)中的熱層疊通過熱輥層疊裝置來進行。
2.如權利要求1所述的層疊板的制造方法，其特征在于，所述含氟樹脂(A)的熔點為260～320℃，并且能夠熔融成形。
3.如權利要求1或2所述的層疊板的制造方法，其特征在于，所述含氟樹脂(A)是具有來源于選自聚合物制造時所用的單體、鏈轉移劑和聚合引發劑中的至少一種的所述官能團的含氟聚合物。
4.如權利要求1所述的層疊板的制造方法，其特征在于，所述含氟樹脂(A)至少具有含羰基基團作為所述官能團，
所述含羰基基團是選自在烴基的碳原子間具有羰基的基團、碳酸酯基、羧基、鹵代甲?；⑼檠趸驶退狒械闹辽僖环N。
5.如權利要求1所述的層疊板的制造方法，其特征在于，相對于所述含氟樹脂(A)的主鏈碳數1×106個，所述官能團的含量為10～60000個。
6.如權利要求1所述的層疊板的制造方法，其特征在于，在所述工序(a)中，以所述含氟樹脂(A)的熔點-20℃以下的溫度對所述含氟樹脂膜和所述金屬箔進行熱層疊。
7.如權利要求1所述的層疊板的制造方法，其特征在于，所述含氟樹脂層的厚度為1～20μm。
8.如權利要求1所述的層疊板的制造方法，其特征在于，所述含氟樹脂(A)在372℃、荷重49N的條件下的熔體流動速率為0.5～15g/10分鐘。
9.柔性印刷基板的制造方法，其特征在于，用權利要求1～8中任一項所述的制造方法制造了層疊板后，通過蝕刻將所述層疊板的金屬箔層的不需要部分除去來形成圖案電路。
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