[發(fā)明專利]用于測試頭的接觸探針

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580070711.9
• 申請日: 2015-12-14
• 公開（公告）號: CN107257928B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設計）人: 朱塞佩·克里帕
• 申請（專利權）人: 泰克諾探頭公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 北京商專永信知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11400
• 代理人: 葛強;雷麗

本發(fā)明描述了用于測試電子器件的裝置的測試頭的接觸探針，其包括按照接觸尖端和接觸頭(30A，30B)之間的縱向方向基本延伸的主體，所述接觸探針(30)包括至少一個多層結構(31)和外涂層(35)，所述至少一個多層結構(31)包括至少一個內(nèi)層或芯體(32)和第一內(nèi)涂層(33)的疊加，所述外涂層(35)完全覆蓋所述多層結構(31)并且由具有比制成所述芯體(32)的材料的硬度高的材料制成，所述外涂層(35)還覆蓋邊緣部分(34A，34B)，所述邊緣部分處包括有所述芯體(32)和所述第一內(nèi)涂層(33)。

技術領域

本發(fā)明涉及一種用于測試頭的接觸探針。

特別地但不排他地，本發(fā)明涉及一種用于測試集成在晶片上的電子器件的裝置的測試頭的接觸探針，下述說明僅為了方便說明而參照了該技術領域。

背景技術

眾所周知，測試頭(探頭)本質(zhì)上是一種設備，其適于將微觀結構(特別是集成在晶片上的電子器件)的多個接觸墊電連接至執(zhí)行其功能測試(即電測試或一般測試)的測試機的相應通道。

在集成器件上進行的測試能夠檢測和隔離出在制造階段已出現(xiàn)的故障器件。因此，通常，在將晶片切開并將其組裝在芯片包裝內(nèi)之前，測試頭就被用于電測試集成在晶片上的器件。

測試頭通常包括大量接觸元件或接觸探針，該大量接觸元件或接觸探針由具有良好機械和電性能的特殊合金制成并且設置有用于被測器件的相應的多個接觸墊的至少一個接觸部分。

包括垂直探針的測試頭通常被稱為“垂直探頭”，其基本上包括由至少一對板或?qū)蚣?基本為板狀且彼此平行)保持的多個接觸探針。這些導向件設置有特定的孔并且彼此隔開一定距離布置，以便留有用于接觸探針的移動和可能變形的自由區(qū)域或空隙。特別地，該一對導向件包括均分別配置有導向孔的上導向件和下導向件，接觸探針在該導向孔內(nèi)軸向滑動，該探針通常由具有良好電性能和機械性能的特殊合金絲制成。

通過將測試頭按壓在器件本身上來確保接觸探針與被測器件的接觸墊之間的良好連接，在此按壓接觸下，能夠在上導向件和下導向件中的導向孔內(nèi)滑動的接觸探針在兩個導向件之間的空隙內(nèi)彎曲并且在這些導向孔內(nèi)滑動。

此外，接觸探針在空隙中發(fā)生彎曲可借助于探針本身或其導向件的適當配置，如圖1中示意性所示，其中，為簡化示出，僅示出測試頭中通常包括多個探針中的一個接觸探針，所示測試頭為所謂的板偏移型。

特別地，在圖1中，測試頭1被示意性示出包括至少一個上板或上導向件2和至少一個下板或下導向件3，該至少一個上板或上導向件2和至少一個下板或下導向件3分別具有上導向孔2A和下導向孔3A，至少一個接觸探針4在該上導向孔2A和下導向孔3A中滑動。

接觸探針4具有至少一個接觸端或尖端4A。這里或下文的術語端或尖端指的是端部，不一定是尖的。特別地，接觸尖端4A抵靠被測器件5的接觸墊5A，從而使所述器件和測試裝置(未示出)之間實現(xiàn)電接觸和機械接觸，該測試頭形成測試裝置的終端元件。

在一些情況下，接觸探針在上導向件處固定地緊固到測試頭本身：在這種情況下，測試頭被稱為受阻探針(blocked-probe)測試頭。

或者，所用測試頭具有的探針未被固定地緊固，而是通過微接觸板被連接(interfaced)至板(board)：這些測試頭被稱為非受阻探針測試頭。該微接觸板通常被稱為“空間變換器(space transformer)”，因為除了接觸探針，該板還允許相對于被測器件的接觸墊在空間上對在該板上制成的接觸墊進行重新分布，特別地是放松墊自身中心的距離約束。

在這種情況下，如圖1所示，接觸探針4具有朝向該空間變換器6的多個接觸墊6A的另外的接觸尖端4B，其通常被指定為接觸頭。探針和空間變換器之間的良好電接觸以類似于通過將接觸探針4的接觸頭4B壓靠空間變換器6的接觸墊6A來與被測器件接觸的方式確保。