[發明專利]用于測試頭的接觸探針

有效

• 申請號: 201580070711.9
• 申請日: 2015-12-14
• 公開（公告）號: CN107257928B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 朱塞佩·克里帕
• 申請（專利權）人: 泰克諾探頭公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400
• 代理人: 葛強;雷麗

1.一種用于測試電子器件的裝置的測試頭的接觸探針（30），所述接觸探針（30）包括在接觸尖端（30A）和接觸頭（30B）之間基本沿縱向方向延伸的主體，所述主體包括至少一個多層結構（31），所述多層結構（31）包括至少一個芯體（32），該至少一個芯體（32）在其兩個相對側涂覆有第一內涂層（33），其特征在于，所述接觸探針（30）包括外涂層（35），所述外涂層（35）完全覆蓋所述多層結構（31），并且所述外涂層的制造材料比所述芯體（32）的制造材料的硬度更高，所述外涂層（35）還覆蓋所述多層結構（31）的邊緣部分（34A，34B），所述邊緣部分處包括有所述芯體（32）的邊緣部分和所述第一內涂層（33）的邊緣部分，所述芯體（32）的邊緣部分沒有被所述第一內涂層（33）覆蓋，所述邊緣部分沿垂直于所述縱向方向的方向位于所述芯體（32）的兩側和所述第一內涂層（33）的兩側。

2.根據權利要求1所述的接觸探針，其特征在于，所述第一內涂層（33）包括分別布置在所述芯體（32）的第一側（32A）和與所述第一側（32A）相對的第二側（32B）處的第一部分（33A）和第二部分（33B）。

3.根據權利要求1或2所述的接觸探針，其特征在于，所述芯體（32）由第一導電材料制成，所述第一內涂層（33）由第二導電材料制成，所述第二導電材料的電導率值和熱導率值高于所述第一導電材料。

4.根據權利要求1或2所述的接觸探針，其特征在于，所述芯體（32）由非導電材料制成，所述第一內涂層（33）由具有高電導率和高熱導率的第二導電材料制成。

5.根據權利要求3所述的接觸探針，其特征在于，所述多層結構（31）還包括覆蓋所述第一內涂層（33）的第二內涂層（36）。

6.根據權利要求1所述的接觸探針，其特征在于，所述多層結構（31）還包括粘附膜（37），所述粘附膜（37）設置在所述芯體（32）和所述第一內涂層（33）之間，所述粘附膜由有助于所述第一內涂層（33）粘附在所述芯體（32）上的材料制成。

7.根據前述權利要求1所述的接觸探針，其特征在于，還包括完全圍繞所述多層結構（31）并且置于所述多層結構（31）和所述外涂層（35）之間的保護層（38）。

8.根據前述權利要求1所述的接觸探針，其特征在于，所述多層結構（31）包括多個第一內涂層（33i）和多個第二內涂層（36i），所述多個第一內涂層（33i）和所述多個第二內涂層（36i）從所述芯體（32）開始，彼此以任意數量的層交替布置于對方上。

9. 根據權利要求8所述的接觸探針，其特征在于，所述多層結構（31）還包括布置在所述芯體（32）和所述第一內涂層（33i ）之間、以及布置在第二內涂層（36i）和另外的第一內涂層（33i ）之間的粘附膜（37i）。

10.根據權利要求5所述的接觸探針，其特征在于，所述第二內涂層（36）由所述第二導電材料制成。

11.根據權利要求1所述的接觸探針，其特征在于，所述外涂層（35）由選自：銠、鉑、銥、前三者中的任意金屬的合金、鈀-鈷合金、鈀-鎳合金、或鎳-磷合金的第三導電材料制成。

12.根據權利要求7所述的接觸探針，其特征在于，所述保護層（38）由選自銠、金、鉑和鈀的金屬制成，或由選自前四者中的任意金屬的合金或鈀-鈷合金的金屬合金制成。

13.一種用于測試電子器件的裝置的測試頭，其特征在于，所述測試頭包括多個根據權利要求1-12中任一項所述的接觸探針（30）。