[發明專利]真空卡盤裝置在審
| 申請號: | 201580070393.6 | 申請日: | 2015-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN107112273A | 公開(公告)日: | 2017-08-29 |
| 發明(設計)人: | 樸佑泰 | 申請(專利權)人: | 樸佑泰 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京冠和權律師事務所11399 | 代理人: | 朱健 |
| 地址: | 韓國忠清*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 卡盤 裝置 | ||
1.一種真空卡盤裝置,真空卡盤是由吸附部(10)和基底(20)相結合而形成的,所述吸附部(10)為了使得對象物得到吸附并支撐而由多孔材料形成,所述基底(20)與所述吸附部(10)相結合,從而通過吸附部(10)產生吸入壓力,所述真空卡盤裝置的特征在于,包括:
真空卡盤構成部(40),其基底(20)形成有在內部用于形成真空的腔室(21),并且在所述腔室(21)的內側形成多個支撐架(30),所述多個支撐架(30)能夠支撐吸附部(10),所述基底(20)的至少任意一側形成有吸入孔(23),所述吸入孔(23)用于能夠在腔室(21)內部生成吸入壓力;
框架(50),其為了使得所述真空卡盤構成部(40)保持用于實施作業的高度,在上部安裝有真空卡盤構成部(40),并且在真空卡盤構成部(40)的下側形成有收納空間(S),所述收納空間(S)收納用于使得真空卡盤構成部(40)驅動的設備。
2.根據權利要求1所述的真空卡盤裝置,其特征在于,所述框架(50)包括:
圖像采集裝置(52),其配置于真空卡盤構成部(40)的上部,從而能夠對對象物的作業或實驗狀況進行觀察;
設置架(51),其為了能夠使得所述圖像采集裝置(52)配置于真空卡盤構成部(40)的上部,從而向框架(50)的上部延長形成。
3.根據權利要求2所述的真空卡盤裝置,其特征在于,
所述框架(50)還包括導軌總成(60),所述導軌總成(60)設置于設置架(51),并與圖像采集裝置(52)相結合,從而能夠對圖像采集裝置(52)的位置和角度進行變更,所述影像采集裝置(52)用于在安裝有對象物的真空卡盤構成部(40)的上部觀察對象物。
4.根據權利要求1所述的真空卡盤裝置,其特征在于,
所述支撐架(30)在腔室(21)的內部按多個列和行進行排列形成,在對象物吸附于吸附部(10)上后,為了向各個方向支撐對象物的重量,內側的部分形成為“+”形態。
5.根據權利要求1所述的真空卡盤裝置,其特征在于,
所述吸入孔(23)貫通基底(20)的內、外壁面并由一個以上的數量形成,并且所述吸入孔(23)的中心線上形成為能夠配置于按多個列和行進行排列的支撐架(30)與支撐架(30)的間隔之間。
6.根據權利要求1所述的真空卡盤裝置,其特征在于,
所述基底(20)形成為四邊形態,在相互面對的兩側的側壁以相互面對的形式形成多個吸入孔(23),所述支撐架(30)以使得多個支撐架(30)之間的間隔形成于吸入孔(23)的中心線上的形式進行排列形成。
7.一種真空卡盤裝置,真空卡盤是由吸附部(10)和基底(20)相結合而形成的,所述吸附部(10)為了使得對象物得到吸附并支撐而由多孔材料形成,所述基底(20)與所述吸附部(10)相結合,從而通過吸附部(10)產生吸入壓力,所述真空卡盤裝置的特征在于,
所述基底(20)形成有在內部用于形成真空的腔室(21),在所述腔室(21)的內側形成有多個支撐架(30),所述多個支撐架(30)能夠支撐吸附部(10),在所述基底(20)的至少任意一側形成有吸入孔(23),所述吸入孔(23)用于能夠在腔室(21)內部生成吸入壓力。
8.根據權利要求7所述的真空卡盤裝置,其特征在于,
所述支撐架(30)在腔室(21)的內部按多個列和行進行排列形成,在對象物吸附于吸附部(10)上后,為了向各個方向支撐對象物的重量,內側的部分形成為“+”形態。
9.根據權利要求7所述的真空卡盤裝置,其特征在于,
所述吸入孔(23)貫通基底(20)的內、外壁面并由一個以上的數量形成,并且所述吸入孔(23)的中心線上形成為能夠配置于按多個列和行進行排列的支撐架(30)與支撐架(30)的間隔之間。
10.根據權利要求7所述的真空卡盤裝置,其特征在于,
所述基底(20)形成為四邊形態,在相互面對的兩側的側壁以相互面對的形式形成多個吸入孔(23),所述支撐架(30)以使得多個支撐架(30)之間的間隔形成于吸入孔(23)的中心線上的形式進行排列形成。
11.根據權利要求7所述的真空卡盤裝置,其特征在于,
所述基底(20)在開放部形成有結合槽(22),吸附部(10)結合于所述開放部,吸附部(10)的外周端以插入的形式結合于所述結合槽(22)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于樸佑泰,未經樸佑泰許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580070393.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





