[發明專利]電子控制裝置

有效

• 申請號: 201580069266.4
• 申請日: 2015-09-09
• 公開（公告）號: CN107113962B
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 矢次富美繁;藤本政男
• 申請（專利權）人: 日立汽車系統株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L21/60;H05K1/05
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

在接近利用導電接合劑將電子部件與配線接合的接合部分形成應力緩和區域，在該應力緩和區域設有貫通配線的規定數量的應力緩和孔。由此，即使在配線上由于熱而產生應力，也能夠通過應力緩和孔的變形來使作用于導電接合劑的應力變小，抑制在電子部件的導電接合劑上產生裂紋等。另外，通過使應力緩和孔為圓形，能夠減少電流集中和應力集中，抑制在配線上產生裂紋等。

技術領域

本發明涉及電子控制裝置，尤其是涉及在金屬基板上對電子部件進行表 面安裝的電子控制裝置。

背景技術

尤其是在搭載表面安裝型電子部件的電子電路中，片狀電阻和片狀電容 等跨過多條配線安裝。因此，使在各配線與片狀電容、片狀電阻的接合中使 用的焊料、導電樹脂等導電性接合材料的耐久性提高而提高安裝可靠性是極 為重要的。尤其是在熱膨脹率大的金屬基板上安裝片狀電容和片狀電阻時， 提高該安裝的可靠性是極為重要的。

目前，在表面安裝中，為了實現小型化和安裝時的省力化等，使用各種 電路基板和在這些電路基板上搭載各種表面安裝電子部件的電子電路。尤其 是作為安裝高發熱性電子部件的電路基板，使用在金屬基板上設置覆蓋環氧 樹脂等絕緣材料的絕緣層，在該絕緣層上設置銅箔電路圖案的金屬基板。

然而，對于車載用電子設備，要求小型化、省空間化并且將電子設備設 置在發動機室內。發動機室內由于收納有內燃機而溫度高，并且處于溫度的 變化大的殘酷環境，因此需要散熱性優異、長期可靠性高的電路基板。

在金屬基板上的電路上，各種電子部件經由焊料、導電樹脂等導電性接 合材料接合。然而，如果在實際使用中長期受到溫度上升/溫度下降的反復(熱 循環)，在對電子部件進行固定的焊料、導電樹脂等導電性接合材料自身或 導電性接合劑與配線的接合部分往往會產生裂紋。其結果是，產生片狀電容、 片狀電阻電極與基板配線的電氣接合失效或從部件發出的熱的傳導路徑被切 斷的問題。

尤其是從散熱性和經濟性的理由出發，大多使用鋁板作為金屬基板。需 要說明的是，取決于具體情況也會使用銅板等。然而，由于這些金屬基板與 電子部件、尤其是與片狀電阻、片狀電容等陶瓷部件的熱膨脹率的差大，因 此容易產生上述問題。

為了解決這樣的在對電子部件進行固定的焊料、導電樹脂等導電性接合 材料自身或導電接合劑與配線的接合部分產生裂紋的問題，例如，在特開 2008-72065號公報(專利文獻1)中，提出了以下表面安裝構造，具備：表 面安裝用電子部件，其在長度方向的兩端部具有電極；焊盤，其經由焊料與 電極連接；配線，其與焊盤連接，寬度比表面安裝用電子部件的短邊方向的 長度短；實體填充部，其連接有配線的一側的寬度比表面安裝用電子部件的 短邊方向的長度長。

根據該專利文獻1，由于是使用表面安裝用電子部件和寬度比實體填充部 短的配線來連接實體填充部與焊盤的結構，因此能夠利用寬度小的配線來吸 收由于表面安裝用電子部件與實體填充部等各部件的膨脹、收縮而作用于焊 料的應力，抑制熱應力造成的裂紋的發生。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：(日本)特開2008-72065號公報

發明內容

然而，在專利文獻1中，為了焊料上不產生熱應力所造成的裂紋而使配 線變細，然而取決于具體情況，存在不能使配線變細的情況。例如，對于片 狀電容那樣的電子部件，大多跨過電源配線與接地配線之間配置，需要增大 配線的寬度而將其引出。因此如果是專利文獻1那樣的細線則無法應對。因 此，強烈希望即使是粗的配線也能夠降低熱所造成的應力，抑制在導電性接 合材料自身或導電性接合劑與配線的接合部分產生裂紋。

本發明的目的在于提供一種具有新的配線構造的電子控制裝置，即使在 利用導電接合劑將電子部件與粗的配線接合的情況下，即使來自配線的熱所 造成的應力作用于導電性接合劑也難以產生裂紋。