[發(fā)明專利]電子控制裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580069266.4 | 申請(qǐng)日: | 2015-09-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107113962B | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 矢次富美繁;藤本政男 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日立汽車系統(tǒng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02;H01L21/60;H05K1/05 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 岳雪蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 控制 裝置 | ||
1.一種電子控制裝置,至少具備:金屬基板;在所述金屬基板上形成的配線;利用導(dǎo)電性接合劑與所述配線的一部分接合的電子部件;
該電子控制裝置的特征在于,
在接近將所述電子部件與所述配線接合的接合部分的配線部分形成應(yīng)力緩和區(qū)域,在該應(yīng)力緩和區(qū)域設(shè)有貫通所述配線的規(guī)定數(shù)量的應(yīng)力緩和孔,
所述配線的寬度為接合有所述電子部件的寬度的兩倍以上,在所述配線的端面上形成有供所述導(dǎo)電性接合劑配置的焊盤部,在所述焊盤部的周圍進(jìn)一步配置有所述規(guī)定數(shù)量的應(yīng)力緩和孔,
至少在所述電子部件的側(cè)面附近、所述電子部件的角部附近或所述導(dǎo)電性接合劑的焊角的角部附近設(shè)有至少一個(gè)所述應(yīng)力緩和孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子控制裝置,其特征在于,
在延長接合有所述電子部件的寬度的線的所述應(yīng)力緩和區(qū)域G內(nèi)的所述寬度的范圍內(nèi)進(jìn)一步設(shè)有至少一個(gè)所述應(yīng)力緩和孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的電子控制裝置,其特征在于,
所述應(yīng)力緩和孔的形狀為矩形或圓弧狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子控制裝置,其特征在于,
所述圓弧狀的應(yīng)力緩和孔為圓形的應(yīng)力緩和孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子控制裝置,其特征在于,
所述應(yīng)力緩和孔的中心與所述焊盤部的端面之間的距離比延長所述電子部件的寬度的線的所述應(yīng)力緩和區(qū)域G內(nèi)的寬度小。
6.一種電子控制裝置,其特征在于,至少具備:金屬基板;在所述金屬基板上形成的配線;利用導(dǎo)電性接合劑與所述配線的一部分接合的電子部件;
該電子控制裝置的特征在于,
所述配線的寬度為接合有所述電子部件的寬度的兩倍以上,在所述配線的端面上形成有供所述導(dǎo)電性接合劑配置的焊盤部,在所述焊盤部的周圍進(jìn)一步配置有規(guī)定數(shù)量的圓形的應(yīng)力緩和孔,
至少在所述電子部件的側(cè)面附近、所述電子部件的角部附近或所述導(dǎo)電性接合劑的焊角的角部附近設(shè)有至少一個(gè)所述應(yīng)力緩和孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子控制裝置,其特征在于,
連接有所述電子部件的所述配線為電源配線和接地配線,在所述兩配線中的一方或雙方的所述焊盤部的周圍配置有規(guī)定數(shù)量的應(yīng)力緩和孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子控制裝置,其特征在于,
所述電子部件的角部附近或所述導(dǎo)電性接合劑的焊角的角部附近的應(yīng)力緩和孔比所述電子部件的側(cè)面附近的應(yīng)力緩和孔的面積大。
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