[發明專利]使用圖案形成裝置形貌引入的相位的方法和設備

在審

• 申請號: 201580068449.4
• 申請日: 2015-11-25
• 公開（公告）號: CN107111239A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: J·M·芬德爾斯
• 申請（專利權）人: ASML荷蘭有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 王靜

相關申請的交叉引用

本申請主張于2014年12月17日提交的美國申請62/093,363的優先權，其通過援引而全文合并到本文中。

技術領域

本發明涉及使用圖案形成裝置引入的相位的方法和設備，該方法和設備例如用在圖案形成裝置的圖案以及圖案形成裝置的一個或更多個照明性質的優化中、用在圖案形成裝置上的一個或更多個結構層的設計中和/或計算光刻術中。

背景技術

光刻設備是一種將所需圖案應用到襯底上，通常是襯底的目標部分上的機器。例如，可以將光刻設備用在集成電路(IC)的制造中。在這種情況下，可以將可選地稱為掩?；蜓谀０娴膱D案形成裝置用于生成待形成在所述IC的單層上的電路圖案。可以將該圖案轉移到襯底(例如，硅晶片)上的目標部分(例如，包括一部分管芯、一個或多個管芯)上。所述圖案的轉移通常是通過將圖案成像到提供到襯底上的輻射敏感材料(抗蝕劑)層上來實現。通常，單個襯底將包含連續形成圖案的相鄰目標部分的網絡。公知的光刻設備包括：所謂的步進機，在所述步進機中，通過將整個圖案一次曝光到所述目標部分上來輻射每一個目標部分；以及所謂的掃描器，在所述掃描器中，通過輻射束沿給定方向(“掃描”方向)掃描所述圖案、同時沿與該方向平行或反向平行的方向同步地掃描所述襯底來輻射每一個目標部分。也可能通過將圖案壓印(imprinting)到襯底的方式將圖案從圖案形成裝置轉移到襯底上。

發明內容

用于對輻射進行圖案化的圖案形成裝置(例如掩?；蜓谀０?可能產生不期望的相位效應。具體地，圖案形成裝置的形貌(例如在圖案形成裝置上的圖案的特征的形貌從特征的名義形貌的變化)可能將不期望的相位偏移引入到圖案化的輻射中(例如引入到從圖案形成裝置的圖案的特征發出的衍射級中)。這種相位偏移可能降低圖案被投影到襯底上的精度。

本說明書涉及使用圖案形成裝置引入的相位的方法和設備，該方法和設備例如用在圖案形成裝置的圖案以及圖案形成裝置的一個或更多個照明性質的優化中、用在圖案形成裝置上的一個或更多個結構層的設計中和/或計算光刻術中。

在一方面中，提供一種方法，該方法包括測量光刻圖案形成裝置的圖案的特征的三維形貌和根據測量結果來計算由圖案的三維形貌造成的波前相位信息。

在一方面中，提供一種制造器件的方法，其中器件圖案被使用光刻過程應用于一系列襯底，該方法包括使用本文所述的方法來制備器件圖案和將該器件圖案曝光到襯底上。

在一方面中，提供一種非易失性計算機程序產品，包括機器可讀指令，所述機器可讀指令配置成使處理器執行本文所述的方法。

附圖說明

在此僅僅以示例的方式參照附圖對實施例進行描述，在附圖中：

圖1示意性地示出一種光刻設備的實施例；

圖2示意性地示出一種光刻單元或簇(cluster)的實施例；

圖3示意性地示出由圖案形成裝置對輻射的衍射；

圖4A-4E是對于針對各種不同的節距以正入射角照射的圖案形成裝置的圖案的不同的衍射級的模擬的相位圖；

圖5是對于以各種入射角照射的圖案形成裝置的圖案的各種衍射級的模擬的相位圖；

圖6A是用于模擬器件制造過程的功能模塊的示意圖；

圖6B是根據本發明的實施例的方法的流程圖；

圖7是根據本發明的實施例的方法的流程圖；

圖8A是對于在兩個不同的吸收體厚度處的圖案形成裝置的圖案的各種衍射級的模擬的衍射效率的圖表；

圖8B是對于在兩個不同的吸收體厚度處的圖案形成裝置的圖案的各種衍射級的模擬的圖案形成裝置的形貌引入的相位(波前相位)的圖表；

圖9A是對于二元掩模的各種衍射級的模擬的圖案形成裝置的形貌引入的相位(波前相位)的圖表；

圖9B是對于二元掩模的各種吸收體厚度的模擬的圖案形成裝置的形貌引入的相位(波前相位)的圖表；

圖10A是對于相移掩模針對各種衍射級的模擬的圖案形成裝置的形貌引入的相位(波前相位)的圖表；

圖10B是對于相移掩模針對各種吸收體厚度的模擬的圖案形成裝置的形貌引入的相位范圍值(波前相位)的圖表；

圖11是對于相移掩模針對各種節距的模擬的最佳聚焦位置差的圖表；

圖12A是對于以各種照射入射角照射的二元掩模、針對各種衍射級的模擬的圖案形成裝置的形貌引入的相位(波前相位)的圖表；