[發明專利]剝離開始部制作方法和制作裝置及電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201580068254.X
• 申請日: 2015-12-07
• 公開（公告）號: CN107000953B
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 立山優貴;伊藤泰則;宇津木洋
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: B65H41/00
• 分類號: B65H41/00;B32B7/06;G09F9/00;H01L21/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

在層疊體的剝離開始部制作方法中，對于借助吸附層以能夠剝離的方式將第1基板和第2基板粘貼而成的層疊體，將刀自層疊體的端面向第1基板與吸附層之間的界面插入預定量而在界面制作剝離開始部。刀包含主體部、與主體部連續且側視時頂端變細的刀尖部以及主體部與刀尖部之間的交界即棱線，利用包含棱線在內的棱線部切削吸附層的至少一部分。

技術領域

本發明涉及層疊體的剝離開始部制作方法和剝離開始部制作裝置以及電子器件的制造方法。

背景技術

隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子器件的薄型化、輕型化，期望應用于這些電子器件的玻璃板、樹脂板、金屬板等基板(第1基板)的薄板化。

然而，若基板的厚度變薄，則基板的處理性惡化，因此，難以在基板的表面形成電子器件用的功能層(薄膜晶體管(TFT：Thin Film Transistor)和濾色器(CF：ColorFilter)。

因此，提案有如下一種方法：在基板的背面上粘貼加強板(第2基板)從而構成利用加強板加強了基板的層疊體，且在層疊體的狀態下在基板的表面形成功能層(參照專利文獻1)。在該方法中，基板的處理性提高，因此能夠在基板的表面良好地形成功能層。而且，加強板能夠在形成功能層后自基板剝離。

作為一例子，加強板的剝離方法通過自位于矩形層疊體的對角線上的兩個角部中的一個角部朝向另一個角部地使加強板或基板或者它們雙方向互相分開的方向撓性變形來進行。此時，為了使剝離順利進行，在層疊體的一個角部制作剝離開始部。如專利文獻1所述，通過將刀自層疊體的端面向基板與加強板之間插入預定量，且在一個角部的預定的區域形成剝離開始部而制作剝離開始部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2010/090147號

發明內容

發明要解決的問題

然而，存在在從基板與加強板之間將刀拔出之后已自基板剝離的加強板再次附著在基板上而無法制作剝離開始部的情況。

另外，還考慮將刀留置在基板與加強板之間從而保持剝離開始部且在該狀態下使基板自加強板剝離。然而，在將刀留置的剝離方法中，在進行由多個吸盤吸附保持基板的整個表面的剝離工序時(參照專利文獻1)，由于自刀向基板施加有意外的力，因此，可能使基板破損。

另外，為了可靠地實施利用吸盤對基板進行的吸附保持，使吸盤按壓于基板。在該按壓力的作用下，可能存在被刀剝離的加強板再次附著于基板的情況。

本發明即是鑒于這樣的課題而做成的，其目的在于提供即使從第1基板與第2基板之間將刀拔出也能夠抑制第1基板和第2基板之間的再次附著而能夠可靠地制作剝離開始部的層疊體的剝離開始部制作方法和剝離開始部制作裝置以及電子器件的制造方法。

用于解決問題的方案

本發明的層疊體的剝離開始部制作方法的一方式為，對于借助吸附層以能夠剝離的方式將第1基板和第2基板粘貼而成的層疊體，將刀自所述層疊體的端面向所述第1基板與所述吸附層之間的界面插入預定量而在所述界面制作剝離開始部，其中，所述刀包括主體部、與所述主體部連續且側視時頂端變細的刀尖部以及所述主體部與所述刀尖部之間的交界即棱線，利用包含所述棱線在內的棱線部切削所述吸附層的至少一部分。