[發明專利]剝離開始部制作方法和制作裝置及電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201580068254.X
• 申請日: 2015-12-07
• 公開（公告）號: CN107000953B
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 立山優貴;伊藤泰則;宇津木洋
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: B65H41/00
• 分類號: B65H41/00;B32B7/06;G09F9/00;H01L21/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種層疊體的剝離開始部制作方法，對于借助吸附層以能夠剝離的方式將第1基板和第2基板粘貼而成的層疊體，將刀自所述層疊體的端面向所述第1基板與所述吸附層之間的界面插入預定量而在所述界面制作剝離開始部，其中，

所述刀包括主體部、與所述主體部連續且側視時頂端變細的刀尖部以及所述主體部與所述刀尖部之間的交界即棱線，

利用包含所述棱線在內的棱線部的自所述刀的移動方向觀察時構成的突出部切削所述吸附層的至少一部分。

2.根據權利要求1所述的層疊體的剝離開始部制作方法，其中，

所述棱線部具有如下形狀：在橫跨所述棱線的位置具有多個貫通孔。

3.根據權利要求2所述的層疊體的剝離開始部制作方法，其中，

所述多個貫通孔的至少一個貫通孔為具有飛邊的貫通孔。

4.根據權利要求2所述的層疊體的剝離開始部制作方法，其中，

所述多個貫通孔的至少兩個貫通孔為具有飛邊的貫通孔，所述兩個貫通孔的兩個所述飛邊的突出方向互相為相反方向。

5.根據權利要求1所述的層疊體的剝離開始部制作方法，其中，

從所述刀的刀尖觀察時，所述棱線部具有如下形狀：具有將峰部和谷部交替配置而成的波浪狀的棱線。

6.根據權利要求1所述的層疊體的剝離開始部制作方法，其中，

所述棱線部具有配置顆粒而成的形狀。

7.一種剝離開始部制作裝置，該剝離開始部制作裝置包括：

層疊體保持單元，其用于保持借助吸附層以能夠剝離的方式將第1基板和第2基板粘貼而成的層疊體；

刀保持單元，其用于保持刀；以及

移動單元，其通過使所述層疊體保持單元和所述刀保持單元相對移動，從而使所述刀自所述層疊體的端面向所述第1基板與所述吸附層之間的界面插入預定量，其中，

所述刀包含主體部、與所述主體部連續且頂端變細的刀尖部以及所述主體部與所述刀尖部之間的交界即棱線，包含所述棱線在內的棱線部具有自所述刀的移動方向觀察時構成的突出部，能夠切削所述吸附層的至少一部分的形狀。

8.根據權利要求7所述的剝離開始部制作裝置，其中，

所述形狀為設于橫跨所述棱線的位置的多個貫通孔。

9.根據權利要求8所述的剝離開始部制作裝置，其中，

所述多個貫通孔的至少一個貫通孔為具有飛邊的貫通孔。

10.根據權利要求8所述的剝離開始部制作裝置，其中，

所述多個貫通孔的至少兩個貫通孔為具有飛邊的貫通孔，所述兩個貫通孔的兩個所述飛邊的突出方向互相為相反方向。

11.根據權利要求7所述的剝離開始部制作裝置，其中，

從所述刀的刀尖觀察時，所述形狀為具有將峰部和谷部交替配置而成的波浪狀的棱線的形狀。

12.根據權利要求7所述的剝離開始部制作裝置，其中，

所述形狀為具有配置在所述棱線部的顆粒的形狀。

13.一種電子器件的制造方法，包括：功能層形成工序，在借助吸附層以能夠剝離的方式將第1基板和第2基板粘貼而成的層疊體中的、所述第1基板的表面上形成功能層；以及剝離工序，將形成有所述功能層的所述第1基板從所述第2基板剝離，其中，

所述剝離工序具有：剝離開始部制作工序，將刀自所述層疊體的端面向所述第1基板與所述吸附層之間的界面插入預定量而在所述界面制作剝離開始部；以及剝離工序，以所述剝離開始部為起點剝離所述界面，

所述刀包含主體部、與所述主體部連續且在側視時頂端變細的刀尖部以及所述主體部與所述刀尖部之間的交界即棱線，利用包含所述棱線在內的棱線部的自所述刀的移動方向觀察時構成的突出部切削所述吸附層的至少一部分。