[發明專利]電路結構體及其制造方法

有效

• 申請號: 201580068225.3
• 申請日: 2015-12-08
• 公開（公告）號: CN107006127B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 陳登;室野井有
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;H05K7/06
• 代理公司: 11219 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 高培培;謝麗娜

本發明提供能夠消除或者減小供與導電構件電連接的端子連接的部分和基板的安裝面的高低差且容易制作的電路結構體及其制造方法。電路結構體(1)具備：基板(10)，在一個面(10a)安裝有電子部件(30)，并且形成有開口(11、12)；導電構件(20)，是固定于基板(10)的另一個面(10b)的板狀的構件，并且構成導電路徑；以及中繼構件(40)，是固定于導電構件(20)的基板(10)側的面的由導電性材料形成的構件，并且進入到形成于基板(10)的開口(11、12)內，供電子部件(30)的一部分的端子(32、33)連接。

技術領域

本發明涉及一種具備基板以及導電構件的電路結構體及其制造方法。

背景技術

公知如下的電路結構體：相對于形成有構成使比較小的電流導通的電路的導電圖案的基板，固定有構成用于使比較大的電流導通的電路的導電構件(例如參照下述專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-5096號公報

發明內容

發明要解決的課題

在上述專利文獻1所記載的電路結構體中，在導電構件上形成有進入到形成于基板的開口內的突出部，在該突出部連接有電子部件的端子的一部分。通過形成這樣的突出部，能夠減小突出部的前端面(供端子連接的面)與基板的表面(安裝面)的高低差(呈平坦狀)，便于電子部件的安裝。

但是，對于上述專利文獻1所記載的那樣的使導電構件彎曲而形成多個突出部的結構，在需要將兩個以上的突出部形成于比較近的位置的情況下，難以形成突出部。

本發明要解決的課題在于，提供能夠消除或者減小供與導電構件電連接的端子連接的部分和基板的安裝面的高低差且容易制作的電路結構體及其制造方法。

用于解決課題的技術方案

為了解決上述課題，本發明所涉及的電路結構體的特征在于，包括：基板，在該基板的一個面安裝有電子部件，并且所述基板形成有開口；導電構件，是固定于所述基板的另一個面的板狀的構件，并且構成導電路徑；以及中繼構件，是固定于所述導電構件的所述基板側的面的由導電性材料形成的構件，并且進入到形成于所述基板的開口內，供所述電子部件的一部分的端子連接。

所述中繼構件中的所述導電構件側的相反側的面可以具有與所述基板中的安裝有所述電子部件的面大致相同的高度。

所述中繼構件可以由與所述導電構件不同的材料形成。具體地說，構成所述基板的材料與構成所述中繼構件的材料的線膨脹系數之差可以被設定為小于10ppm/℃。

為了解決上述課題，本發明所涉及的電路結構體的制造方法的特征在于，包括將多個所述中繼構件同時固定于所述導電構件的中繼構件固定工序，在所述中繼構件固定工序中，使用將多個所述中繼構件分別向所述導電構件按壓的壓力賦予單元。

所述壓力賦予單元可以具有與多個所述中繼構件分別接觸的多個按壓構件。

可以是，在所述按壓構件形成有開口部分比所述中繼構件大且內側的面為朝向前端側擴張的錐面的凹部，在所述中繼構件固定工序中，所述中繼構件被所述按壓構件的錐面向所述導電構件按壓。

其特征在于，所述導電構件包括呈單臂梁狀的部分，在將所述中繼構件固定于該呈單臂梁狀的部分的情況下，在所述中繼構件固定工序中，使用對所述呈單臂梁狀的部分進行支撐的支撐單元。

其特征在于，在通過在所述導電構件形成狹縫而使該導電構件的一部分呈單臂梁狀的情況下，所述支撐單元具有支撐構件，該支撐構件形成有朝向前端變得尖細的錐部，在所述中繼構件固定工序中，所述支撐構件的所述錐部進入到所述導電構件的狹縫內。

發明效果