[發明專利]電路結構體及其制造方法

有效

• 申請號: 201580068225.3
• 申請日: 2015-12-08
• 公開（公告）號: CN107006127B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 陳登;室野井有
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;H05K7/06
• 代理公司: 11219 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 高培培;謝麗娜

1.一種電路結構體，其特征在于，包括：

基板，在該基板的一個面安裝有電子部件，并且所述基板形成有開口；

導電構件，是固定于所述基板的另一個面的板狀的構件，并且構成導電路徑；以及

中繼構件，是固定于所述導電構件的所述基板側的面的由導電性材料形成的構件，并且進入到形成于所述基板的開口內，供所述電子部件的一部分的端子連接，

所述中繼構件由與所述導電構件不同的材料形成，

構成所述基板的材料與構成所述中繼構件的材料的線膨脹系數之差被設定為小于10ppm/℃，

以吸收所述基板的一個面與所述導電構件的上表面的高度之差的方式設定所述中繼構件的高度。

2.一種電路結構體的制造方法，是權利要求1所述的電路結構體的制造方法，其特征在于，

包括將多個所述中繼構件同時固定于所述導電構件的中繼構件固定工序，

在所述中繼構件固定工序中，使用將多個所述中繼構件分別向所述導電構件按壓的壓力賦予單元。

3.根據權利要求2所述的電路結構體的制造方法，其特征在于，

所述壓力賦予單元具有與多個所述中繼構件分別接觸的多個按壓構件。

4.根據權利要求3所述的電路結構體的制造方法，其特征在于，

在所述按壓構件形成有開口部分比所述中繼構件大且內側的面為朝向前端側擴張的錐面的凹部，

在所述中繼構件固定工序中，所述中繼構件被所述按壓構件的錐面向所述導電構件按壓。

5.根據權利要求2至4中的任一項所述的電路結構體的制造方法，其特征在于，

所述導電構件包括呈單臂梁狀的部分，在將所述中繼構件固定于該呈單臂梁狀的部分的情況下，在所述中繼構件固定工序中，使用對所述呈單臂梁狀的部分進行支撐的支撐單元。

6.根據權利要求5所述的電路結構體的制造方法，其特征在于，

在通過在所述導電構件形成狹縫而使該導電構件的一部分呈單臂梁狀的情況下，

所述支撐單元具有支撐構件，該支撐構件形成有朝向前端變得尖細的錐部，

在所述中繼構件固定工序中，所述支撐構件的所述錐部進入到所述導電構件的狹縫內。