[發明專利]包括高性能封裝間連接的層疊封裝(POP)器件

有效

• 申請號: 201580067969.3
• 申請日: 2015-12-11
• 公開（公告）號: CN107112310B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: Y·K·宋;K-P·黃
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/60;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳小剛;陳煒

層疊封裝(PoP)器件包括第一封裝以及第二封裝。第一封裝包括第一封裝基板、耦合到第一封裝基板的管芯、位于第一封裝基板上的包裝層以及耦合到第一封裝基板的封裝間連接。封裝間連接位于包裝層中。封裝間連接包括：配置成提供用于參考接地信號的第一電路徑的第一互連；以及配置成提供用于至少一個第二信號的第二電路徑的第二組互連。第一互連具有是第一互連的寬度的至少約兩倍長的長度。第二組互連被配置成通過電場至少部分地耦合到第一互連。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2014年12月15日在美國專利商標局提交的臨時申請No.62/092,140以及于2015年1月29日在美國專利商標局提交的非臨時申請No.14/609,289的優先權和權益，這兩件申請的全部內容通過援引納入于此。

背景

領域

各特征涉及包括高性能封裝間連接的層疊封裝(PoP)器件。

背景技術

圖1解說了層疊封裝(PoP)器件100。PoP器件100包括第一封裝102和第二封裝104。第一封裝102包括第一管芯120和第一封裝基板122。第二封裝104包括第二管芯140和第二封裝基板142。如圖1所示，第二封裝104通過一組焊球150耦合至第一封裝102。

圖1的PoP器件100的一個缺陷在于該組焊球150是低效類型的封裝到封裝互連。歸因于它們的大小和構造，對于提供高質量和/或高性能信號而言焊球不是理想的，這可限制封裝到封裝互連的通信帶寬和/或性能。另外，焊球具有有限的功能性和構造。例如，單個焊球只能傳送一個電信號。此外，相鄰焊球(歸因于它們的大小和彼此的鄰近度)易于彼此干擾，從而導致低電信號質量和/或性能。

因此，存在對能在封裝之間提供更好質量和/或性能信號的層疊封裝(PoP)器件的需求。理想地，此類PoP器件將具有較佳的形狀因子，同時滿足移動和/或可穿戴設備的需要和/或要求。

概覽

各特征、裝置以及方法在此描述了包括高性能封裝間連接的層疊封裝(PoP)器件。

第一示例提供了一種集成器件封裝，包括：第一封裝基板；耦合到第一封裝基板的第一管芯；位于第一封裝基板上的包裝層；以及耦合到第一封裝基板的封裝間連接。封裝間連接至少部分地位于包裝層中。封裝間連接包括配置成提供用于參考接地信號的第一電路徑的第一互連。第一互連具有第一互連的寬度的至少約兩倍長的長度。封裝間連接還包括配置成提供用于至少一個第二信號的第二電路徑的第二組互連。第二組互連被配置成通過電場至少部分地耦合到第一互連。

第二示例提供一種集成器件封裝，包括：第一封裝基板、耦合到第一封裝基板的第一管芯、位于第一封裝基板上的包裝層以及耦合到第一封裝基板的封裝間連接。封裝間連接至少部分地位于包裝層中。封裝間連接包括配置成提供用于參考接地信號的第一電路徑的第一互連。第一互連具有第一互連的寬度的至少約兩倍長的長度。封裝間連接還包括配置成提供用于至少一個第二信號的至少一個第二電路徑的電垂直耦合裝置。第一互連和電垂直耦合裝置被定位在包裝層中。

第三示例提供一種層疊封裝(PoP)器件，包括第一集成器件封裝和耦合到第一集成器件封裝的第二集成器件封裝。第一集成器件封裝包括第一封裝基板、耦合到第一封裝基板的第一管芯、位于第一封裝基板上的包裝層以及耦合到第一封裝基板的封裝間連接。封裝間連接至少部分地位于包裝層中。封裝間連接包括配置成提供用于參考接地信號的第一電路徑的第一互連。第一互連具有第一互連的寬度的至少約兩倍長的長度。封裝間連接還包括配置成提供用于至少一個第二信號的第二電路徑的第二組互連。第二組互連被進一步配置成通過電場至少部分地耦合到第一互連。

第四示例提供了一種用于制造器件的方法。該方法制造第一集成器件封裝，其中制造第一集成器件封裝包括：