[發明專利]包括高性能封裝間連接的層疊封裝(POP)器件

有效

• 申請號: 201580067969.3
• 申請日: 2015-12-11
• 公開（公告）號: CN107112310B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: Y·K·宋;K-P·黃
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/60;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳小剛;陳煒

1.一種集成器件封裝，包括：

第一封裝基板；

耦合到所述第一封裝基板的第一管芯；

位于所述第一封裝基板上的包裝層；以及

耦合到所述第一封裝基板的封裝間連接，所述封裝間連接至少部分地位于所述包裝層中，所述封裝間連接包括：

配置成提供用于參考接地信號的第一電路徑的第一互連，其中所述第一互連包括基本上矩形形狀的多個分立互連，并且其中所述多個分立互連中的每一者具有是寬度的至少約兩倍長的長度；以及

配置成提供用于至少一個第二信號的至少一個第二電路徑的第二互連，其中所述第二互連被配置成通過電場至少部分地耦合到所述第一互連。

2.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述第二互連包括至少一行互連和/或一列互連中的一者。

3.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述第一互連基本上平行于來自所述第二互連的互連的相鄰行或相鄰列中的至少一者。

4.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述第一互連的長度是所述第一管芯的第一側的長度的至少約百分之八十。

5.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述第一互連基本上包圍所述第一管芯。

6.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述封裝間連接進一步包括第三互連，所述第三互連包括基本上矩形形狀且被配置成提供用于所述參考接地信號的所述第一電路徑的至少兩個分立互連。

7.如權利要求6所述的集成器件封裝，其特征在于，所述第一和第三互連至少部分地包圍所述第二互連，并且其中所述第一互連的所述多個分立互連中的至少兩者基本上彼此直線對齊。

8.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述多個分立互連中的至少一者沿所述第一管芯的第一側的至少大部分定位在所述包裝層中。

9.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述第二互連被配置成提供用于不同的第二信號的第二電路徑。

10.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述封裝間連接是封裝間同軸連接。

11.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述第二互連被配置成在至少一個第二信號穿越通過來自所述第二互連的至少一個互連時，通過電場至少部分地耦合到所述第一互連。

12.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述集成器件封裝被集成到從包括以下各項的組中選擇的設備中：音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航設備、通信設備、移動設備、個人數字助理、固定位置終端、計算機、以及可穿戴設備。

13.如權利要求1所述的集成器件封裝，其特征在于，所述集成器件封裝被集成到從包括以下各項的組中選擇的設備中：移動電話、智能電話、平板計算機、以及膝上型計算機。

14.一種集成器件封裝，包括：

第一封裝基板；

耦合到所述第一封裝基板的第一管芯；

位于所述第一封裝基板上的包裝層；以及

耦合到所述第一封裝基板的封裝間連接，所述封裝間連接至少部分地位于所述包裝層中，所述封裝間連接包括：

配置成提供用于參考接地信號的第一電路徑的第一互連，其中所述第一互連包括基本上矩形形狀的多個分立互連，并且其中所述多個分立互連中的每一者具有是寬度的至少約兩倍長的長度；以及

配置成提供用于至少一個第二信號的至少一個第二電路徑的電垂直耦合裝置，其中所述第一互連和所述電垂直耦合裝置被定位在所述包裝層中。