[發明專利]切割芯片接合片

有效

• 申請號: 201580067876.0
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN107004590B
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 吾妻祐一郎;佐伯尚哉
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L21/301
• 分類號: H01L21/301;C09J7/30;C09J7/20;C09J11/06;C09J201/00;H01L21/52
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王利波

本發明提供一種切割芯片接合片，其具有基材、和形成在基材上的含有染料的粘接劑層，所述粘接劑層的所述染料的含量為8.3質量％以下，所述基材與所述粘接劑層之間的L*a*b*表色系統的色差為30～53。

技術領域

本發明涉及在基材上具備粘接劑層的切割芯片接合片。

本申請主張基于2014年12月15日在日本申請的日本特愿2014-253241號的優先權，并在此引用其內容。

背景技術

在基材上具備粘接劑層的切割芯片接合片可用于從半導體晶片的切割起、經過半導體芯片的拾取、直至將拾取的半導體芯片粘接于基板、引線框、其它半導體芯片等的工序中。

對于這樣的片而言，粘接劑層通常是無色透明的，因此，在對片進行預切割加工時、進行半導體芯片的芯片接合時難以探測粘接劑層是否處于粘接于半導體晶片、半導體芯片等粘接對象的狀態。如果粘接劑層未粘接于希望的部位，則在半導體裝置的制造工序中會發生不良情況。另外，在通過隱形切割(stealth dicing)、冷擴片(cool expand)使粘接劑層切斷時，由于粘接劑層是無色透明的，因此，無法容易地確認是否已可靠地切斷，半導體裝置的制造效率降低。

在半導體裝置的制造工序中，粘接劑層的檢測例如可以使用能夠檢測出290～450nm波長區域的光的光學傳感器來進行，但隨著粘接劑層的薄層化，其檢測也變得更加困難。

其中，作為易于檢測的粘接劑層，公開了含有吸收或反射波長區域在290～450nm范圍內的光的顏料(參照專利文獻1)。

這樣的粘接劑層通過含有顏料而被著色，可以通過肉眼觀察容易地確認其有無。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-059917號公報

發明內容

發明所要解決的課題

但是，專利文獻1中記載的粘接劑層由于含有顏料，在厚度薄的情況下，有時產生凝聚物、顏色不均，在最終得到的半導體封裝中產生裂紋，存在可靠性降低的問題。

本發明是鑒于上述情況而完成的，其課題在于提供一種易于確認是否存在粘接劑層及其狀態、且能夠獲得可靠性高的半導體封裝的切割芯片接合片。

用于解決課題的技術方案

為了解決上述課題，本發明提供一種切割芯片接合片，其具有基材、和形成在基材上的含有染料的粘接劑層，所述粘接劑層的所述染料的含量為8.3質量％以下，所述基材與所述粘接劑層之間的L*a*b*表色系統的色差為30～53。

本發明的切割芯片接合片的所述染料可以是二偶氮染料。

本發明的切割芯片接合片的所述染料可以是在其結構中不含金屬原子或金屬離子的染料。

發明效果

根據本發明，可以提供一種易于確認是否存在粘接劑層及其狀態、且可以獲得可靠性高的半導體封裝的切割芯片接合片。

具體實施方式

＜＜切割芯片接合片＞＞

本實施方式的切割芯片接合片的特征在于，其具備基材、和形成在基材上的含有染料的粘接劑層，其中，上述粘接劑層的上述染料的含量為8.3質量％以下，上述基材與上述粘接劑層之間的L*a*b*表色系統的色差(以下有時簡稱為“ΔE”)為30～53。

在本說明書中，上述L*、a*及b*為按照JIS Z8781-4:2013計算出的值。