[發明專利]切割芯片接合片

有效

• 申請號: 201580067876.0
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN107004590B
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 吾妻祐一郎;佐伯尚哉
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L21/301
• 分類號: H01L21/301;C09J7/30;C09J7/20;C09J11/06;C09J201/00;H01L21/52
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王利波

1.一種切割芯片接合片，其具有基材、和形成在基材上的含有染料的粘接劑層，其中，

所述粘接劑層的所述染料的含量為8.3質量％以下，

所述基材與所述粘接劑層之間的L*a*b*表色系統的色差ΔE為30～53，

所述色差ΔE按照下述式(I)計算，

ΔE＝[(L1*－L2*)²+(a1*－a2*)²+(b1*－b2*)²]^1/2····(I)

式(I)中，L1*為基材的L*值，L2*為粘接劑層的L*值，a1*為基材的a*值，a2*為粘接劑層的a*值，b1*為基材的b*值，b2*為粘接劑層的b*值。

2.根據權利要求1所述的切割芯片接合片，其中，所述染料為二偶氮染料。

3.根據權利要求1或2所述的切割芯片接合片，其中，所述染料在其結構中不含金屬原子或金屬離子。