[發(fā)明專利]多層配線基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580067306.1
• 申請(qǐng)日: 2015-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN107113984B
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黑岡俊次;堀田吉?jiǎng)t
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士膠片株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H01R11/01
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 葛凡

本發(fā)明提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的導(dǎo)通可靠性的多層配線基板。本發(fā)明的多層配線基板層疊有各向異性導(dǎo)電部件與具有基板及形成于基板上的一個(gè)以上的電極的配線基板，所述各向異性導(dǎo)電部件具備：包含無機(jī)材料的絕緣性基材；包含導(dǎo)電性部件的多個(gè)導(dǎo)通路，以在絕緣性基材的厚度方向上貫穿并相互絕緣的狀態(tài)而設(shè)置；以及粘合層，設(shè)于絕緣性基材的表面，各導(dǎo)通路具有從絕緣性基材的表面突出的突出部分，所述多層配線基板中，多個(gè)導(dǎo)通路中，與電極接觸的導(dǎo)通路變形，而相鄰的導(dǎo)通路彼此接觸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層配線基板。

背景技術(shù)

在絕緣性基材上所設(shè)的微孔中填充有金屬的金屬填充微結(jié)構(gòu)體(設(shè)備)，近年來在奈米技術(shù)中也是備受矚目的領(lǐng)域之一，例如期待作為各向異性導(dǎo)電部件的用途。

該各向異性導(dǎo)電部件插入至半導(dǎo)體元件等電子組件與電路基板之間，僅通過加壓而獲得電子組件與電路基板之間的電連接，因此可作為半導(dǎo)體元件等電子組件等的電連接部件或進(jìn)行功能檢查時(shí)的檢查用連接器等而廣泛使用。

尤其，半導(dǎo)體元件等電子組件的小型化顯著，在現(xiàn)有的如引線接合法那樣的直接連接配線基板的方式中，無法充分保證連接的穩(wěn)定性，因此作為電子連接部件，各向異性導(dǎo)電部件備受矚目。

作為能夠在這種各向異性導(dǎo)電部件中使用的微結(jié)構(gòu)體，例如在專利文獻(xiàn)1中記載了“一種微結(jié)構(gòu)體，其包含具有密度為1×10⁶/mm²～1×10¹⁰/mm²且孔徑為10～500nm的微孔貫穿孔的絕緣性基材，所述微結(jié)構(gòu)體的特征在于，在該微孔貫穿孔內(nèi)部，以填充率為30％以上而填充金屬，且在該絕緣性基材的至少一個(gè)表面上設(shè)有包含聚合物的層。”([權(quán)利要求1])。

以往技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

[專利文獻(xiàn)1]日本特開2010-067589號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)課題

本發(fā)明人等對(duì)使用如專利文獻(xiàn)1中所記載的微結(jié)構(gòu)體進(jìn)行配線基板的多層化的情況進(jìn)行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：若在對(duì)微結(jié)構(gòu)體與配線基板進(jìn)行壓接而加以接合時(shí)的壓接力弱，則存在微結(jié)構(gòu)體的導(dǎo)通路與配線基板的電極的接合變?nèi)酰瑢?dǎo)通可靠性差的情況，另一方面，若壓接力強(qiáng)，則存在導(dǎo)通路崩潰，導(dǎo)通路彼此電連接，而絕緣性降低的可能性。

因此，本發(fā)明的課題在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的導(dǎo)通可靠性的多層配線基板。

用于解決技術(shù)課題的手段

本發(fā)明人等為了實(shí)現(xiàn)上述目的而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過在多個(gè)導(dǎo)通路中與電極接觸的導(dǎo)通路變形而相鄰的導(dǎo)通路彼此接觸，能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的導(dǎo)通可靠性，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)了通過以下結(jié)構(gòu)能夠解決上述課題。

[1]一種多層配線基板，其層疊有各向異性導(dǎo)電部件與配線基板，所述各向異性導(dǎo)電部件具備：包含無機(jī)材料的絕緣性基材；包含導(dǎo)電性部件的多個(gè)導(dǎo)通路，以在絕緣性基材的厚度方向上貫穿且相互絕緣的狀態(tài)而設(shè)置；以及粘合層，設(shè)于絕緣性基材的表面，各導(dǎo)通路具有從絕緣性基材的表面突出的突出部分，所述配線基板具有基板及形成于基板上的一個(gè)以上的電極，所述多層配線基板中，

多個(gè)導(dǎo)通路中，與電極接觸的導(dǎo)通路變形，而相鄰的導(dǎo)通路彼此接觸。

[2]根據(jù)[1]所述的多層配線基板，其中，

配線基板具有覆蓋基板的至少一部分的鈍化層，

電極與鈍化層形成于同一平面，

多個(gè)導(dǎo)通路中，與鈍化層接觸的導(dǎo)通路的突出部分未相互接觸。

[3]根據(jù)[1]所述的多層配線基板，其中，