[發明專利]多層配線基板

有效

• 申請號: 201580067306.1
• 申請日: 2015-12-17
• 公開（公告）號: CN107113984B
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 黑岡俊次;堀田吉則
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01R11/01
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 葛凡

1.一種多層配線基板，其特征在于，層疊有各向異性導電部件與配線基板，

所述各向異性導電部件具備：包含無機材料的絕緣性基材；以在所述絕緣性基材的厚度方向上貫穿并相互絕緣的狀態設置的、包含導電性部件的多個導通路；以及設置于所述絕緣性基材的表面的粘合層，所述各導通路具有從所述絕緣性基材的表面突出的突出部分，

所述配線基板具有基板及形成于所述基板上的一個以上的電極，

所述電極以中央部的厚度變薄的方式形成為凹狀，

所述多個導通路中，與所述電極接觸的導通路變形，從而相鄰的導通路彼此接觸。

2.根據權利要求1所述的多層配線基板，其中，

所述配線基板具有覆蓋所述基板的至少一部分的鈍化層，

所述電極與所述鈍化層形成于同一平面，

所述多個導通路中，與所述鈍化層接觸的導通路的所述突出部分未相互接觸。

3.根據權利要求1所述的多層配線基板，其中，

所述多個導通路中，與所述電極接觸的導通路以外的導通路的所述突出部分包埋于所述粘合層中。

4.根據權利要求1所述的多層配線基板，其中，

所述配線基板具有覆蓋所述基板的至少一部分的樹脂層，

所述電極與所述樹脂層形成于同一平面，

所述多個導通路中，與所述電極接觸的導通路以外的導通路的所述突出部分的至少一部分貫穿至所述樹脂層中。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的多層配線基板，其中，

所述電極與所述導通路的材料相同。

6.根據權利要求1～4中任一項所述的多層配線基板，其中，

所述導通路的材料為銅。

7.根據權利要求1～4中任一項所述的多層配線基板，其中，

所述粘合層不含填料。