[發(fā)明專利]柔性印刷電路基板用電磁波屏蔽膜的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580066995.4 | 申請日： | 2015-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN107405878B | 公開（公告）日： | 2019-06-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 樸漢性;曺景橒;金宇貞;柳正燮 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社斗山 |
| 主分類號： | B32B15/08 | 分類號： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/00;B32B37/10;B32B37/12;B32B37/26;B32B33/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鮮英;宋海花 |
| 地址： | 韓國首*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基材膜 銅箔 絕緣層 導(dǎo)電性粘接層 電磁波屏蔽膜 熱固性樹脂組合物 柔性印刷電路基板 制造 導(dǎo)電性填料 熱固性樹脂 樹脂組合物 涂布絕緣層 多層涂布 反復(fù)執(zhí)行 加壓工序 雙層銅箔 制造工序 接合 分離型 涂布層 粘接層 最小化 壓接 拆卸 上層 配置 | ||
1.一種電磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，包括：
(i)在第一基材膜的第一面上涂布絕緣層形成用熱固性樹脂組合物以形成絕緣層的步驟；
(ii)在所述絕緣層上層疊由第二銅箔、粘接層和載體第一銅箔構(gòu)成的分離型雙層銅箔，且接合絕緣層和第二銅箔后拆卸所述載體第一銅箔的步驟；
(iii)在第二基材膜的第一面上涂布包含導(dǎo)電性填料和熱固性樹脂的導(dǎo)電性粘接層形成用樹脂組合物后干燥，以形成導(dǎo)電性粘接層的步驟；以及
(iv)層疊第一基材膜和第二基材膜，且配置成所述第一基材膜的第二銅箔與第二基材膜的導(dǎo)電性粘接層彼此接觸后通過加壓工序壓接的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
所述步驟(ii)的分離型雙層銅箔中，第二銅箔的厚度為1至12μm的范圍，所述載體第一銅箔的厚度大于第二銅箔的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
所述步驟(ii)的第二銅箔附著于絕緣層的第一面上，以用作電磁波屏蔽膜的金屬層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
所述步驟(i)的絕緣層形成用熱固性樹脂組合物包含熱固性樹脂，且以該組合物100重量份為基準(zhǔn)包含0.5至5重量份的非導(dǎo)電性填料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
所述步驟(i)中形成的絕緣層的厚度為5至20μm的范圍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
所述步驟(iii)中，導(dǎo)電性粘接層形成用樹脂組合物的導(dǎo)電性填料為Ag、Cu、Ni、Al、涂布有Ag的銅填料、鎳填料或高分子填料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
以導(dǎo)電性粘接層形成用樹脂組合物100重量份為基準(zhǔn)，所述導(dǎo)電性填料的含量為30至70重量份的范圍。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
所述步驟(i)中形成的絕緣層為半固化狀態(tài)，所述步驟(iii)中形成的導(dǎo)電性粘接層為半固化狀態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
所述第一基材膜和第二基材膜各自由如下材料形成，所述材料選自由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯膜、聚丙烯膜、玻璃紙、二乙酰纖維素膜、三乙酰纖維素膜、乙酸丁酸纖維素膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基戊烯膜、聚砜膜、聚醚醚酮膜、聚醚砜膜、聚醚酰亞胺膜、聚酰亞胺膜、氟樹脂膜、聚酰胺膜、丙烯酸樹脂膜、降冰片烯系樹脂膜、環(huán)烯烴樹脂膜組成的組。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
所述第一基材膜和第二基材膜分別為經(jīng)脫模處理的膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
配置于所述絕緣層側(cè)的第一基材膜被消光處理、電暈處理或其內(nèi)部包含微珠。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，
所述第二銅箔與導(dǎo)電性粘接層的總厚度為3-5μm的范圍或13-15μm的范圍。
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