[發明專利]在基板上形成的部件的端子檢查方法及基板檢查裝置有效
| 申請號: | 201580066965.3 | 申請日: | 2015-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN107003255B | 公開(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發明(設計)人: | 全桂勛;權達顏 | 申請(專利權)人: | 株式會社高迎科技 |
| 主分類號: | G01N21/95 | 分類號: | G01N21/95;G06T7/00;G01R31/304;G01R31/66 |
| 代理公司: | 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 鄭青松 |
| 地址: | 韓國首爾市衿川區加*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板上 形成 部件 端子 檢查 方法 裝置 | ||
基板檢查裝置包括投影部、照明部、圖像獲得部及處理部。投影部向檢查對象物照射用于獲得檢查對象物的三維形狀信息的光。照明部向檢查對象物照射具有各不相同色彩的至少兩個以上的光。圖像獲得部接收從投影部照射并被檢查對象物反射的光,從而獲得第一圖像,接收從照明部照射并被檢查對象物反射的光,從而獲得第二圖像。處理部從獲得的第一圖像獲得亮度信息,從圖像獲得部獲得的第二圖像獲得色相信息,利用獲得的亮度信息及色相信息,獲得檢查對象物的端子的邊界中至少一部分。因此,可以提高檢查的準確性及可靠性。
技術領域
本發明涉及部件的端子檢查方法,更詳細而言,涉及在基板上形成的部件的端子檢查方法。
背景技術
一般而言,在電子裝置內具備至少一個印刷電路板(printed circuit board;PCB),在這種印刷電路板上加裝有電路圖案、連接焊盤部、與所述連接焊盤部電氣連接的驅動芯片等多樣的電路部件。
這種部件以各部件的端子(terminal)焊接(soldering)于印刷電路板的焊盤的方式加裝,在加裝后,需要檢查部件是否正確焊接于印刷電路板。在這種檢查時,為了提高檢查的準確度,明確區分部件的端子區域和焊料區域極為重要。為了明確區分所述區域,找到所述部件的端子區域的邊界,例如找到部件的端子末端(terminal end)極為重要。
以往采用在二維影像中找到部件的端子末端的方法,以及測量高度值后,以基準高度以上為臨界值(threshold)進行二進制化后實施矩形擬合(rectangle fitting)來找到端子末端的方法等。
但是,端子末端部分由于光線散射嚴重,存在測量噪聲(noise),因而存在準確度和可靠性下降的問題。另外,例如,像筆記本電腦、平板電腦及手機等中搭載的部件一樣,在部件的大小較小的情況下,與由拍攝影像的攝像頭的分辨率決定的像素的大小相比,部件的大小非常小,因而存在誤差加重的問題。
發明內容
因此,本發明要解決的課題是提供一種部件的端子檢查方法,從而能夠準確地設置在基板上形成的部件的端子的邊界。
本發明要解決的另一課題是提供一種基板檢查裝置,從而能夠準確設置在基板上形成的部件的端子的邊界。
本發明一個示例性實施例的部件的端子檢查方法包括:向檢查對象物照射用于獲得所述檢查對象物的三維形狀信息的光,并接收反射的光從而獲得第一圖像,向所述檢查對象物照射具有各不相同色彩的至少兩個以上的光,并接收反射的光從而獲得第二圖像的步驟;從獲得的所述第一圖像獲得亮度信息,從獲得的所述第二圖像獲得色相信息的步驟;及利用獲得的所述亮度信息及所述色相信息,獲得所述檢查對象物的端子的邊界中至少一部分的步驟。
作為一個實施例,所述從獲得的所述第一圖像獲得亮度信息、從獲得的所述第二圖像獲得色相信息的步驟可以包括:合成所述第一圖像及所述第二圖像而生成合成圖像的步驟;及從所述合成圖像獲得所述亮度信息及所述色相信息的步驟。
作為一個實施例,用于獲得所述檢查對象物的三維形狀信息的光可以以垂直于所述檢查對象物的平面的法線為基準,按第一傾斜角照射,具有各不相同色彩的至少兩個以上的光可以至少包括第一彩色光及具有不同于所述第一彩色光的色彩的第二彩色光,且所述第一彩色光按小于所述第一傾斜角的第二傾斜角照射,所述第二彩色光按大于所述第一傾斜角的第三傾斜角照射。
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