[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201580066300.2
• 申請日: 2015-09-04
• 公開（公告）號: CN107432090B
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 大門裕司;藤井則男;須永英樹;鈴木春夫;島村雄三
• 申請（專利權）人: 卡森尼可關精株式會社
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H01L23/02;H01L23/28
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所 11477
• 代理人: 張俊國

本發明提供一種電子設備，能夠防止因用于固化熱固化性封裝材料的加熱處理的熱而膨脹的絕熱空間內部的空氣進入封裝材料的內部。電子設備中，外殼(4)具有隔室壁(23)，將散熱部件(5)固定于開口部(6)時，該隔室壁(23)將開口部(6)分隔成設置發熱性電子部件(2a)的發熱性電子部件設置用隔室(21)和與該發熱性電子部件設置用隔室(21)相鄰的相鄰隔室(22)。在發熱性電子部件設置用隔室(21)內，用于防潮的熱固化性封裝材料(24)至少填充到埋沒發熱性電子部件(2a)的高度為止。相鄰隔室(22)具有連通部(25)，該連通部(25)在外殼(4)內的偏離填充有封裝材料(24)的發熱性電子部件設置用隔室(21)的位置處進行連通。

技術領域

本發明涉及一種電子設備。

背景技術

在汽車等車輛中，在車體的各部分設置有大量的電氣裝置。而且，使用大量的電子設備來進行這些電氣裝置的操作或控制。

這種電子設備中，存在有同時具備因通電而發熱的發熱性電子部件和容易受熱影響的電子部件兩者的電子設備(例如，參照專利文獻1)。而且，在具有這種結構的電子設備中，需要從發熱性電子部件所產生的熱保護起來容易受熱影響的電子部件。

因此，在專利文獻1中記載的電子設備中，在一個外殼內，通過在發熱性電子部件和容易受熱影響的電子部件之間插入絕熱用密閉空間等而分離配置。進一步，為了防潮，使用導熱率比空氣高的熱固化性的封裝材料來分別獨立地封裝。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第4043930號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

在上述電子設備中，為了固化封裝材料而進行加熱處理，但是此時的熱導致絕熱用密閉空間內部的空氣膨脹。而且，如果膨脹的絕熱用密閉空間內部的空氣進入到封裝材料的內部的話，會引起封裝材料中產生氣泡，或者該氣泡長大達到極限后破裂而產生坑等情況。

這樣，如果封裝材料中產生坑的話，則會導致由封裝材料的防潮效果不充分，因此凝結水滯留在坑中等而電子部件(特別是，發熱性電子部件、容易受熱影響的電子部件)、安裝有電子部件的電路會產生因浸水而發生短路、或者、因遷移(即，電離化)而引起材質缺損現象，從而導致電路破損等不良情況。

因此，本申請主要目的在于解決上述技術問題。

解決技術問題的方法

為了解決上述技術問題，本申請提供一種電子設備，其具備：

外殼，其內部能夠以密閉狀態容納電子部件，以及

散熱部件，安裝有因通電而發熱的發熱性電子部件，并且

所述外殼具有能夠將所述散熱部件抵接固定的開口部，

其特征在于，

所述外殼具有隔室壁，當將所述散熱部件固定于所述開口部時，該隔室壁將所述開口部分隔成設置所述發熱性電子部件的發熱性電子部件設置用隔室和與該發熱性電子部件設置用隔室相鄰的相鄰隔室，

在所述發熱性電子部件設置用隔室內，用于防潮的熱固化性封裝材料至少填充到埋沒所述發熱性電子部件的高度為止，

通過用橫壁覆蓋所述相鄰隔室的頂部來在相鄰隔室中設置絕熱空間，

該絕熱空間具有連通部，該連通部在所述外殼內的偏離填充有所述封裝材料的所述發熱性電子部件設置用隔室的位置處以能夠保持絕熱性的方式進行連通。

發明的效果

根據本申請，通過上述構成，能夠防止用于對熱固化性封裝材料進行固化的加熱處理的熱所導致的膨脹的相鄰隔室內的空氣進入封裝材料的內部。