[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201580066300.2
• 申請日: 2015-09-04
• 公開（公告）號: CN107432090B
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 大門裕司;藤井則男;須永英樹;鈴木春夫;島村雄三
• 申請（專利權）人: 卡森尼可關精株式會社
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H01L23/02;H01L23/28
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所 11477
• 代理人: 張俊國

1.一種電子設備，其具備：

散熱部件，因通電而發熱的發熱性電子部件安裝在所述散熱部件上，以及

外殼，其具有與所述散熱部件抵接的開口部，并且，其內部能夠以密閉狀態容納發熱性電子部件，

其特征在于，所述外殼具有：

在所述開口部內，設置有所述發熱性電子部件，并填充有熱固化性的封裝材料的發熱性電子部件設置用隔室，

在所述開口部內，對該發熱性電子部件設置用隔室進行分隔的隔室壁，

隔著隔室壁與發熱性電子部件設置用隔室相鄰的相鄰隔室，和

覆蓋所述相鄰隔室的橫壁，

其中，該隔室壁的端部與散熱部件抵接，由隔室壁和橫壁和散熱部件形成空間，

所述橫壁上具有與密閉的外殼內進行連通的連通孔，

在所述發熱性電子部件設置用隔室內，用于防潮的熱固化性封裝材料至少填充到埋沒所述發熱性電子部件的高度為止。

2.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，

所述橫壁構成為能夠設置不同于所述發熱性電子部件的其他電子部件的電子部件設置壁部，

所述連通孔是能夠保持絕熱性的連通孔。

3.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，

所述電子部件設置壁部設置有用于卡合保持所述其他電子部件的卡合爪，

所述連通孔包括成型所述卡合爪時形成的沖壓孔。

4.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，

所述其他電子部件是容易受熱影響的電子部件。

5.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，

所述隔室壁沿所述外殼的一條邊對所述外殼的所述開口部進行分割。