[發明專利]透明導電性膜層疊體及其用途

有效

• 申請號: 201580065788.7
• 申請日: 2015-12-02
• 公開（公告）號: CN107000409B
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 津野直樹;拜師基希;細川和人
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: B32B27/18
• 分類號: B32B27/18;B32B27/00;B32B27/36;G06F3/041;H01B5/14
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

本發明提供一種透明導電性膜層疊體，在作為透明導電性膜的基材使用了環烯烴系樹脂或聚碳酸酯系樹脂的情況下，能夠防止透明樹脂膜的受傷，即使是施加透明導電性膜層疊體搬送時的張力，也不會在透明導電性膜層疊體中產生斷裂，能夠確保其后的工序成品率，并提供該透明導電性膜層疊體的用途。本發明的透明導電性膜層疊體的透明樹脂膜(4)包含環烯烴系樹脂或聚碳酸酯系樹脂，所述保護膜(1)包含非晶性樹脂，所述保護膜(1)的不具有所述粘合劑層(2)的面側的表面的算術平均表面粗糙度Ra為0.01μm以上，在對所述透明導電性膜層疊體進行180°彎曲試驗時，不會發生所述透明導電性膜層疊體的斷裂。

技術領域

本發明涉及透明導電性膜層疊體及其用途，是特別對于防止膜的斷裂而言有用的技術。

背景技術

以往，在靜電電容型的觸控面板構成中作為透明導電性膜的基材膜廣泛地使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。但是，由于PET膜被拉伸制膜，具有高相位差，因此難以在偏振板的基礎上使用。為此，專利文獻1中，作為低相位差用基材膜提出過使用了環烯烴系樹脂的透明導電性膜。在像這樣在基材膜中使用了環烯烴系樹脂的情況下，基材非常脆而容易受傷。因而，在利用卷對卷制法搬送時，需要對基材膜進行硬質涂層處理。

專利文獻2中，為了防止膜的斷裂、提高處置性，公開過在透明導電性膜上層疊了保護膜的層疊體。該文獻中，公開過作為透明導電性膜的基材膜使用環烯烴系樹脂膜、作為表面保護膜使用PET基材而被夾隔著粘合劑層層疊了的層疊體。

由于是利用卷對卷制法搬送該層疊體，因此為了防止粘連(卷繞膜時的膜之間的粘貼)，需要對保護膜賦予防粘連層。例如，通過向保護膜表面上涂布添加有任意的粒子的樹脂來形成固化樹脂層，可以形成具有防粘連性和耐劃傷性的防粘連層。但是，如果利用這樣的方法來形成防粘連層，則膜容易斷裂，因該斷裂成為起點而在卷對卷制法中使層疊體整體斷裂的風險變得非常高。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013－114344號公報

專利文獻2：日本特開2003－205567號公報

發明內容

發明所要解決的問題

因而，本發明的目的在于，提供一種透明導電性膜層疊體，在作為透明導電性膜的基材使用了環烯烴系樹脂或聚碳酸酯系樹脂的情況下，能夠防止透明樹脂膜的受傷，即使是施加透明導電性膜層疊體搬送時的張力，也不會在透明導電性膜層疊體中產生斷裂，能夠確保其后的工序成品率，并提供該透明導電性膜層疊體的用途。

用于解決問題的方法

本發明人等為了解決所述問題進行了深入研究，結果發現，通過采用下述構成，可以實現上述目的，從而完成了本發明。

即，本發明的透明導電性膜層疊體的特征在于，是包含在保護膜的一面側具有粘合劑層的承載膜、和夾隔著所述粘合劑層能夠剝離地層疊的透明導電性膜的透明導電性膜層疊體，所述透明導電性膜依次具有透明導電膜、第一固化樹脂層、透明樹脂膜、和第二固化樹脂層，所述透明樹脂膜包含環烯烴系樹脂或聚碳酸酯系樹脂，所述透明導電性膜的厚度為20μm～150μm，所述承載膜被層疊于所述透明導電性膜的形成有第二固化樹脂層的面側，所述保護膜包含非晶性樹脂，所述保護膜的不具有所述粘合劑層的面側的表面的算術平均表面粗糙度Ra為0.01μm以上，在對所述透明導電性膜層疊體進行180°彎曲試驗時，不發生所述透明導電性膜層疊體的斷裂。而且，本發明的各種物性值只要沒有特別指出，就是利用實施例等中采用的方法測定的值。