[發明專利]透明導電性膜層疊體及其用途有效
| 申請號： | 201580065788.7 | 申請日： | 2015-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN107000409B | 公開（公告）日： | 2019-06-04 |
| 發明（設計）人： | 津野直樹;拜師基希;細川和人 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | B32B27/18 | 分類號： | B32B27/18;B32B27/00;B32B27/36;G06F3/041;H01B5/14 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 蔣亭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 透明導電性膜 層疊體 聚碳酸酯系樹脂 環烯烴系樹脂 透明樹脂膜 保護膜 斷裂 算術平均表面粗糙度 非晶性樹脂 基材使用 彎曲試驗 粘合劑層 成品率 面側 施加 受傷 | ||
【權利要求書】：
1.一種透明導電性膜層疊體，
是包含在保護膜的一面側具有粘合劑層的承載膜、和夾隔著所述粘合劑層能夠剝離地層疊的透明導電性膜的透明導電性膜層疊體，
所述透明導電性膜依次具有透明導電膜、第一固化樹脂層、透明樹脂膜、和第二固化樹脂層，
所述透明樹脂膜包含環烯烴系樹脂或聚碳酸酯系樹脂，
所述透明導電性膜的厚度為20μm～150μm，
所述承載膜層疊于所述透明導電性膜的形成有所述第二固化樹脂層的面側，
所述保護膜包含非晶性樹脂，
對所述保護膜的不具有所述粘合劑層的面側的表面實施了壓花加工，
所述保護膜的不具有所述粘合劑層的面側的表面的算術平均表面粗糙度Ra為0.01μm以上，
在對所述透明導電性膜層疊體進行180°彎曲試驗時，不發生所述透明導電性膜層疊體的斷裂。
2.根據權利要求1所述的透明導電性膜層疊體，其中，
所述保護膜包含熔融擠出聚碳酸酯系樹脂或熔融擠出環烯烴系樹脂。
3.根據權利要求1所述的透明導電性膜層疊體，其中，
所述保護膜的厚度為20μm～150μm。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的透明導電性膜層疊體，其中，
在所述第一固化樹脂層與所述透明導電膜之間還具備1層以上的光學調整層。
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