[發明專利]電路結構體及電氣連接箱

在審

• 申請號: 201580065666.8
• 申請日: 2015-12-04
• 公開（公告）號: CN107251347A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 山下隆弘;佐佐木慶一;小林健人;北幸功
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H02G3/16
• 分類號: H02G3/16;B60R16/02;H05K7/20
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 方應星,高培培

技術領域

本發明涉及電路結構體及電氣連接箱。

背景技術

以往，已知將電路基板與散熱部件重疊而成的電路結構體，該散熱部件將該電路基板的熱量向外部散熱。這種電路結構體利用粘接劑將電路基板粘接于散熱部件的上方。在專利文獻1的電路結構體中，當在涂敷于散熱部件的上方的粘接劑的上方重疊片狀體時，粘接劑向片狀體的整體大致均勻地透過，該片狀體是將絕緣纖維編織而形成為片狀的部件。在該片狀體的上方重疊電路體，并將電路體向散熱部件側按壓，從而將電路體固定在散熱部件上。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-151617號公報

專利文獻2：日本特開2014-82844號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，在專利文獻1中，在將電路體固定在散熱板上時將電路體向散熱部件側按壓，但在該按壓時，當電路基板與散熱部件之間未被保持成一定的間隔時，擔心經由電路體在粘接劑產生的壓力變得不均勻而產生粘接劑的粘接不充分的部位等不良情況。另一方面，在利用工具將電路基板與散熱部件之間保持成一定的間隔的情況下，存在需要工具的成本的問題。

在專利文獻2中記載有一種電氣連接箱，具備：電路部，安裝有電子元件；散熱部件，對電路部的熱量進行散熱；及框狀部件，配置于散熱部件的上方而收容電路部。在框狀部件劃分有收容電子元件的部分，電子元件的位置由框狀部件保持。

在此，為了解決專利文獻1的課題，假設在電路體與散熱部件之間設置用于將電路基板與散熱部件之間保持成一定的間隔的間隔件的情況下，與間隔件另行設置如專利文獻2那樣的保持電子元件的位置的框狀部件時，部件件數變多而結構變得復雜，因此不優選。

本發明是基于如上所述的情況而完成的，其目的在于以簡單的結構來保持電路基板與散熱部件之間的間隔，并且將電路部的一部分保持于規定的位置。

用于解決課題的手段

本發明的電路結構體具備：電路部，在導電路安裝電子元件而成；散熱部件，與所述電路部重疊而對所述電路部的熱量進行散熱；及間隔件，配置于所述電路部與所述散熱部件之間，所述間隔件具備：主體部，配置于所述電路部與所述散熱部件之間；及收容部，收容所述電路部的一部分。

根據本發明，通過在電路部與散熱部件之間配置間隔件的主體部，即使不使用工具，也能夠將電路部與散熱部件之間保持成一定的間隔。另外，通過間隔件的收容部收容電路部的一部分，即使不另行設置用于收容電路部的一部分的部件，也能夠利用間隔件的結構而將電路部的一部分保持于規定的位置。因此，能夠以簡單的結構來保持電路基板與散熱部件之間的間隔，并且將電路部的一部分保持于規定的位置。

作為本發明的實施方式也可以設為以下的方式。

·所述主體部和所述收容部由樹脂成形為一體。

這樣一來，與例如在主體部固定獨立體的收容部而構成間隔件的情況相比，能夠使結構簡化。

·所述收容部是收容所述電路部中的與外部連接的端子的構件。

·所述收容部是收容所述電路部中的線圈的構件。

·所述收容部是收容所述電路部中的螺母的構件。

·在所述主體部形成有貫通該主體部的貫通孔，所述電路結構體具備傳熱部，所述傳熱部配置于所述貫通孔內而將所述電路部的熱量向所述散熱部件傳遞。

這樣一來，通過傳熱部，能夠使電路部的熱量從散熱部件散熱。

·所述電路部與所述散熱部件進行螺紋固定。

這樣一來，能夠由間隔件承受螺紋固定時的力，并且利用螺釘對電路部與散熱部件之間牢固地進行固定。

·設為具備所述電路結構體的電氣連接箱。

發明效果

根據本發明，能夠以簡單的結構來保持電路基板與散熱部件之間的間隔，并且將電路部的一部分保持于規定的位置。

附圖說明

圖1是表示實施方式1的電氣連接箱的立體圖。

圖2是表示電氣連接箱的俯視圖。

圖3是圖2的A-A剖視圖。

圖4是圖2的B-B剖視圖。

圖5是表示電路基板的俯視圖。

圖6是表示間隔件的立體圖。

圖7是表示間隔件的俯視圖。

圖8是表示間隔件的主視圖。

圖9是表示間隔件的側視圖。

圖10是表示間隔件的后視圖。

圖11是表示間隔件的仰視圖。

圖12是表示輔助部件的俯視圖。

圖13是表示輔助部件的側視圖。