[發明專利]電路結構體及電氣連接箱

在審

• 申請號: 201580065666.8
• 申請日: 2015-12-04
• 公開（公告）號: CN107251347A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 山下隆弘;佐佐木慶一;小林健人;北幸功
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H02G3/16
• 分類號: H02G3/16;B60R16/02;H05K7/20
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 方應星,高培培

1.一種電路結構體，具備：

電路部，在導電路安裝電子元件而成；

散熱部件，與所述電路部重疊而對所述電路部的熱量進行散熱；及

間隔件，配置于所述電路部與所述散熱部件之間，

所述間隔件具備：主體部，配置于所述電路部與所述散熱部件之間；及收容部，收容所述電路部的一部分。

2.根據權利要求1所述的電路結構體，其中，

所述主體部和所述收容部由樹脂成形為一體。

3.根據權利要求1或2所述的電路結構體，其中，

所述收容部是收容所述電路部中的與外部連接的端子的構件。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電路結構體，其中，

所述收容部是收容所述電路部中的線圈的構件。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的電路結構體，其中，

所述收容部是收容所述電路部中的螺母的構件。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的電路結構體，其中，

在所述主體部形成有貫通該主體部的貫通孔，所述電路結構體具備傳熱部，所述傳熱部配置于所述貫通孔內而將所述電路部的熱量向所述散熱部件傳遞。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的電路結構體，其中，

所述電路部與所述散熱部件進行螺紋固定。

8.一種電氣連接箱，具備權利要求1～7中任一項所述的電路結構體。