[發(fā)明專利]小型制造裝置和生產(chǎn)線上的裝置間輸送系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580065469.6 | 申請日: | 2015-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN107004625B | 公開(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 原史朗;前川仁 | 申請(專利權(quán))人: | 國立研究開發(fā)法人產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 小型 制造 裝置 生產(chǎn) 線上 輸送 系統(tǒng) | ||
1.一種小型制造裝置,其中,
在殼體的內(nèi)部配設(shè)有處理室和裝置前室,
在所述殼體設(shè)有用于載置收容有處理基板的基板輸送容器的容器載置臺(tái),
在處理所述處理基板時(shí),該處理基板從所述容器載置臺(tái)被輸送進(jìn)去,經(jīng)由所述裝置前室被向所述處理室輸送,在該處理室進(jìn)行處理之后,從該處理室經(jīng)由所述裝置前室返回所述容器載置臺(tái),然后被輸送出來,
該小型制造裝置的特征在于,
在所述殼體設(shè)有容器輸送單元,該容器輸送單元與所述殼體形成為一體,
在所述殼體中,在所述裝置前室的上方形成有凹部,該凹部的前表面?zhèn)群蛡?cè)面?zhèn)乳_放,從前表面向深度方向凹陷,
在所述凹部設(shè)有所述容器載置臺(tái)和所述容器輸送單元,
所述小型制造裝置構(gòu)成為俯視時(shí)呈大致四邊形形狀,
在沿并列設(shè)置方向并列設(shè)置有多個(gè)所述小型制造裝置時(shí),構(gòu)成為以具有所述容器輸送單元這一側(cè)的所述前表面位于與相鄰的小型制造裝置的所述前表面大致同一平面上的方式并列設(shè)置,
沿該多個(gè)小型制造裝置的所述并列設(shè)置方向配設(shè)并形成容器輸送路徑,所述容器輸送路徑形成為以大致一直線狀貫通該多個(gè)小型制造裝置的所述凹部,
沿該容器輸送路徑直接向所述相鄰的小型制造裝置傳送所述基板輸送容器,或者直接從所述相鄰的小型制造裝置接收所述基板輸送容器,
所述小型制造裝置的所述容器輸送單元直接向所述相鄰的小型制造裝置的所述容器載置臺(tái)傳送所述基板輸送容器,或者直接從所述相鄰的小型制造裝置的所述容器載置臺(tái)接收所述基板輸送容器,
所述容器輸送單元構(gòu)成為在該多個(gè)小型制造裝置中通用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型制造裝置,其特征在于,
所述容器輸送單元相對于所述殼體裝卸自如地設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型制造裝置,其特征在于,
在所述殼體設(shè)有用于暫時(shí)保持所述基板輸送容器的暫置托盤,
所述容器輸送單元構(gòu)成為,在所述容器載置臺(tái)和所述暫置托盤之間輸送所述基板輸送容器,并且,在并列設(shè)置有多個(gè)所述小型制造裝置時(shí),能夠在任意的小型制造裝置的所述容器載置臺(tái)和與該任意的小型制造裝置相鄰的小型制造裝置的所述暫置托盤之間輸送所述基板輸送容器。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的小型制造裝置,其特征在于,
所述暫置托盤設(shè)置為,在并列設(shè)置有多個(gè)所述小型制造裝置時(shí),所述暫置托盤位于任意的小型制造裝置的所述容器載置臺(tái)和與該任意的小型制造裝置相鄰的小型制造裝置的所述容器載置臺(tái)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的小型制造裝置,其特征在于,
所述容器輸送單元具有用于沿所述容器輸送路徑輸送所述基板輸送容器的輸送軌。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的小型制造裝置,其特征在于,
所述容器輸送單元在其不使用時(shí),以不會(huì)從所述殼體的外形線向外部突出的狀態(tài)收納于所述凹部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的小型制造裝置,其特征在于,
所述容器輸送單元構(gòu)成為,在其使用時(shí)不會(huì)從所述殼體的外形線向前方突出。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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