[發(fā)明專利]小型制造裝置和生產(chǎn)線上的裝置間輸送系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580065469.6
• 申請日: 2015-12-01
• 公開（公告）號(hào): CN107004625B
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 原史朗;前川仁
• 申請（專利權(quán)）人: 國立研究開發(fā)法人產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/02
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

本發(fā)明涉及小型制造裝置和生產(chǎn)線上的裝置間輸送系統(tǒng)。在由多個(gè)半導(dǎo)體制造裝置等小型制造裝置構(gòu)成的生產(chǎn)線上，在這些小型制造裝置之間自動(dòng)地輸送晶圓輸送容器。在本發(fā)明中，生產(chǎn)線(1)構(gòu)成為，三個(gè)小型的半導(dǎo)體制造裝置(2)在地面(16)上并列設(shè)置在一條直線上。各半導(dǎo)體制造裝置(2)分別具有大致長方體狀的殼體(3)，在殼體(3)的內(nèi)部配設(shè)有處理室(5)和裝置前室(6)。在殼體(3)的前部，在裝置前室(6)的上方形成有凹部(7)。在凹部(7)設(shè)置有容器載置臺(tái)(9)和暫置托盤(8)，并且一體地設(shè)有容器輸送單元(12)。由此，能夠在三個(gè)半導(dǎo)體制造裝置(2)之間自動(dòng)地輸送晶圓輸送容器(10)。其結(jié)果是，能夠高效地進(jìn)行對半導(dǎo)體晶圓實(shí)施的一系列的制造工藝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種特別是用于制造直徑為20mm以下的小口徑半導(dǎo)體晶圓的半導(dǎo)體制造裝置等小型制造裝置。

背景技術(shù)

以往，在半導(dǎo)體制造技術(shù)中，通過晶圓的大口徑化來謀求降低芯片制造單價(jià)。因此，在一系列的制造工藝中使用的半導(dǎo)體制造裝置不斷變大、價(jià)格變高，使得制造工廠的規(guī)模變大、建設(shè)和運(yùn)營成本變高。這樣的大規(guī)模制造系統(tǒng)在少品種大量生產(chǎn)中有助于降低芯片的制造單價(jià)，但難以滿足少量多品種生產(chǎn)的要求，難以與市場狀況相應(yīng)地調(diào)整生產(chǎn)量，并且中小企業(yè)難以參與生產(chǎn)。

為了解決這些問題，期待一種能夠使用小口徑(例如直徑20mm以下)的半導(dǎo)體晶圓以低成本制造半導(dǎo)體芯片的小型的半導(dǎo)體制造裝置。在使用這樣的小型的半導(dǎo)體制造裝置構(gòu)筑生產(chǎn)線的情況下，在地面上將多個(gè)半導(dǎo)體制造裝置并列設(shè)置在一條直線上，在對半導(dǎo)體晶圓實(shí)施的一系列的制造工藝中，在該多個(gè)半導(dǎo)體制造裝置之間，以將半導(dǎo)體晶圓收容在晶圓輸送容器中的狀態(tài)輸送該半導(dǎo)體晶圓(例如參照專利文獻(xiàn)1、2)。

在這樣的由多個(gè)半導(dǎo)體制造裝置構(gòu)成的生產(chǎn)線中，為了高效地進(jìn)行對半導(dǎo)體晶圓實(shí)施的一系列的制造工藝，需要在多個(gè)半導(dǎo)體制造裝置之間自動(dòng)地輸送晶圓輸送容器。為此，可以考慮例如在該生產(chǎn)線的附近遍及生產(chǎn)線全長地配置1套輸送軌，利用該輸送軌在多個(gè)半導(dǎo)體制造裝置之間輸送晶圓輸送容器。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2014—110358號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2014—110359號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

但是，在上述的使用1套輸送軌的方法中，存在以下的問題點(diǎn)。

第1，由于輸送軌和半導(dǎo)體制造裝置之間的位置調(diào)整(特別是與輸送軌垂直的方向上的位置調(diào)整)較難，因此，輸送系統(tǒng)變得復(fù)雜、精密、不穩(wěn)定。即，由于輸送軌非常長，因此，基本上相對于多個(gè)半導(dǎo)體制造裝置設(shè)置1套輸送軌，并且該輸送軌固定于頂棚、地面，因此，輸送軌的位置基本上沒有機(jī)動(dòng)性(靈活性)。因此，配置于地面的半導(dǎo)體制造裝置即使稍微錯(cuò)位，也易于引起輸送失誤。此外，若用于配置半導(dǎo)體制造裝置的地面不是非常平坦，則半導(dǎo)體制造裝置與輸送軌之間容易錯(cuò)位，需要耗費(fèi)功夫調(diào)整。

第2，輸送系統(tǒng)變得大型化且高成本。即，若半導(dǎo)體制造裝置和輸送軌分離，則半導(dǎo)體制造裝置的定位相應(yīng)地變得困難，必須擴(kuò)大用于定位輸送容器的偏差的容許范圍。并且，由于半導(dǎo)體制造裝置和輸送軌分離，從頂棚懸吊輸送容器并使輸送容器降下、從遠(yuǎn)處利用機(jī)器人輸送輸送容器，將該輸送容器輸送到半導(dǎo)體制造裝置，因此，輸送系統(tǒng)變得復(fù)雜。這導(dǎo)致半導(dǎo)體制造裝置和輸送系統(tǒng)的大型化，導(dǎo)致精度變差。此外，在半導(dǎo)體制造裝置和輸送軌上還需要用于在輸送軌上運(yùn)輸輸送容器的移動(dòng)運(yùn)輸機(jī)。

特別是在像微型晶圓廠那樣的超小型系統(tǒng)中，系統(tǒng)整體的小型化是必須的，將輸送軌設(shè)置于工廠的頂棚的話，從半導(dǎo)體制造裝置尺寸和晶圓尺寸、容器尺寸的觀點(diǎn)來看，輸送軌位于非常遠(yuǎn)的位置，輸送軌和半導(dǎo)體制造裝置之間的輸送容器的移動(dòng)距離相對過長，高成本的問題突出化。