[發明專利]層疊布線構件及制造方法、油墨、半導體元件和電子設備

有效

• 申請號: 201580065402.2
• 申請日: 2015-12-17
• 公開（公告）號: CN107004637B
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 栗原直樹
• 申請（專利權）人: 出光興產株式會社
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768;H01L21/336;H01L29/786
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉慧群

1.一種層疊布線構件，其特征在于，具備：

布線構件，具有基材以及形成在所述基材上的第1電極；

由導電體構成的導電性凸部，包含導電性材料以及疏液劑，形成在所述第1電極上，與所述第1電極導通，作為過孔柱而發揮作用，所述導電性材料為金屬粒子，所述疏液劑是形成自組裝單分子膜的含氟化合物，表面能量大于30mN/m且為80mN/m以下；

絕緣層，由樹脂組合物構成，并具有所述導電性凸部；和

第2電極，與所述導電性凸部導通，并形成在所述絕緣層上，

所述導電性凸部的高度大于所述絕緣層的厚度，從所述絕緣層突出的所述導電性凸部的至少一部分與所述第2電極導通。

2.根據權利要求1所述的層疊布線構件，其特征在于，

所述含氟化合物為含氟硫醇化合物。

3.根據權利要求1或2所述的層疊布線構件，其特征在于，

導電性材料以及疏液劑露出于所述導電體的表面。

4.根據權利要求1或2所述的層疊布線構件，其特征在于，

形成有多個所述導電性凸部。

5.根據權利要求1所述的層疊布線構件，其特征在于，

所述導電性凸部的縱剖面形狀是從由如下形狀構成的組中選擇的至少1種：半圓形、半橢圓形、以及四邊形。

6.根據權利要求1所述的層疊布線構件，其特征在于，

所述導電性凸部的縱剖面形狀是從由如下形狀構成的組中選擇的至少1種：在中央具有平坦部或者凹陷的半圓形、在中央具有平坦部或者凹陷的半橢圓形、以及在中央具有平坦部或者凹陷的四邊形。

7.根據權利要求1或2所述的層疊布線構件，其特征在于，

所述樹脂組合物為氟系樹脂組合物。

8.根據權利要求1或2所述的層疊布線構件，其特征在于，

所述導電性凸部的高度相對于所述第1電極上的所述絕緣層的厚度超過1倍且為10倍以下。

9.一種層疊布線構件的制造方法，其特征在于，具備：

第1工序，準備具有基材以及形成在所述基材上的第1電極的布線構件，通過將包含導電性材料、疏液劑以及溶劑的導體組合物油墨涂敷在所述第1電極上并進行燒成，從而形成由導電體構成的導電性凸部，該導電性凸部與所述第1電極導通，具有疏液性，并且作為過孔柱而發揮作用，所述導電性材料為金屬粒子，所述疏液劑是形成自組裝單分子膜的含氟化合物，表面能量大于30mN/m且為80mN/m以下；

第2工序，通過在形成了所述導電性凸部的所述布線構件上形成樹脂組合物的涂膜并使其固化，從而形成具有所述導電性凸部的絕緣層，使得所述導電性凸部的高度大于所述絕緣層的厚度；和

第3工序，在所述絕緣層上形成第2電極，使得與從所述絕緣層突出的所述導電性凸部的至少一部分導通。

10.根據權利要求9所述的層疊布線構件的制造方法，其特征在于，

所述含氟化合物為含氟硫醇化合物。

11.根據權利要求9或10所述的層疊布線構件的制造方法，其特征在于，

所述第1工序中的所述導體組合物油墨的燒成溫度為120℃以上且200℃以下。

12.根據權利要求9或10所述的層疊布線構件的制造方法，其特征在于，

所述樹脂組合物為氟系樹脂組合物。

13.根據權利要求9或10所述的層疊布線構件的制造方法，其特征在于，

在所述第2工序中，形成所述絕緣層，使得所述導電性凸部的高度相對于所述第1電極上的所述絕緣層的厚度超過1倍且為10倍以下。