[發明專利]立體配線基板的制造方法、立體配線基板、立體配線基板用基材

在審

• 申請號: 201580065134.4
• 申請日: 2015-10-30
• 公開（公告）號: CN107006130A
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 道脇茂
• 申請（專利權）人: 名幸電子有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K1/02;H05K1/09
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 胡曼

技術領域

本發明涉及一種立體成型的立體配線基板的制造方法、根據該制造方法制造的立體配線基板、用于該立體配線基板的立體配線基板用基材。

背景技術

以往已知一種立體配線基板、即MID(Molded Interconnect Device)基板，在具有三維結構的結構體的表面上直接且立體地形成電路。作為與MID基板相關的技術，已知有二次成型法、MIPTEC(Microscopic Integrated Processing Technology)法、LDS(Laser Direct Structuring)法等工藝。在任一工藝中，均使模塑樹脂形成三維結構之后，在其表面上形成配線電路。例如，在專利文獻1中公開了與MID基板及其制造相關的技術。

在二次成型法中，在經過一次成型的模塑樹脂上沒有配線形成的部分上，用新的樹脂進行二次成型，利用該二次成型的樹脂作為保護層，進行催化劑涂布及鍍覆，從而在模塑樹脂上形成配線電路。然而，由于經過二次成型的樹脂會限制配線圖案的形狀，根據二次成型的模具加工精度的臨界，表示導體的寬度和間隙的L/S(line width and spacing)的最小值為150/150μm左右，很難形成更微細的配線圖案。

在MIPTEC法中，對經過成型的模塑樹脂的表面整體進行噴鍍，利用激光將配線電路外緣部分的金屬(噴鍍層)去除。其后，對配線電路區域進行電解鍍覆，然后，對成型體整體進行光刻從而去除配線電路以外的金屬，藉此在模塑樹脂上形成配線電路。然而，由于使用激光，需要與成型的模塑樹脂的三維形狀對應的特殊激光照射裝置，所以存在由于激光加工的消耗及設備投資造成的制造成本增加這樣的問題。另外，利用電解鍍覆在配線電路堆積所需的金屬，所以需要僅對配線電路區域通電，因此，需要將上述配線電路區域與成型體的外周部電連接，或通過電線與外周部電連接。即，存在難以使上述配線電路區域與成型體的外周部電隔離(即、形成獨立的配線圖案)這樣的問題，也會產生因形成和去除電路中最終不需要的供電線導致成本增加這樣的問題。

在LDS法中，使用包含有導電粒子的特殊樹脂材料進行一次成型，通過對配線電路區域照射激光使上述導電粒子露出，對該導電粒子的露出部分進行鍍覆，藉此在模塑樹脂上形成配線電路。然而，由于成型的模塑樹脂內的導電粒子的露出的精度問題，L/S的最小值為100/150μm左右，很難形成更微細的配線圖案。另外，與MIPTEC法一樣需要特殊激光照射裝置，所以存在因激光加工的消耗及設備投資造成的制造成本增加這樣的問題。

此外，在上述任一種工藝中，由于是在具有三維形狀的模塑樹脂上形成配線電路，所以最終所制造的MID基板為單面基板。因此，與雙面基板相比較，會發生配線電路的自由度減小，基板本身的小型化困難這樣的問題。作為解決該問題和上述問題的方法，在聚酰亞胺等熱塑性樹脂上形成配線電路之后，通過加熱和加壓對樹脂進行折曲加工，從而制造出立體配線基板。例如，專利文獻2中公開了在通過熱壓接在聚酰亞胺膜上粘貼金屬箔之后進行立體成型，專利文獻3中公開了在聚砜樹脂上涂布導電性膠之后進行立體成型。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2012-94605號公報

專利文獻2：日本專利特開平06-188537號公報

專利文獻3：日本專利特開2000-174399號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

然而，若通過加熱和加壓將平面的熱塑性樹脂折曲而立體成型，則會以彎曲部為中心延伸。此時，熱塑性樹脂大多是斷裂伸長率較大的構件，會相對較自由地延伸，但是，形成有圖案的金屬會延伸到臨界，若超出臨界就會產生無數寬度較寬的裂紋并發生斷裂。例如，若利用專利文獻2和專利文獻3的方法將構成配線電路的金屬形成在樹脂上之后進行立體成型，則在立體配線基板的彎曲部分，配線電路會容易斷線，很難制造出可靠性良好的立體配線基板。特別是，當對復雜的立體形狀且伸長量多的立體基板進行成型時，配線電路斷線更容易產生。

本發明鑒于上述問題而作，其目的在于提供一種立體配線基板的制造方法，該立體配線基板能實現配線電路的微細加工和降低成本，并且能防止配線電路斷線從而具有良好的可靠性。此外，本發明鑒于上述問題而作，其目的在于提供一種立體配線基板及用于該立體配線基板的立體配線基板用基材，該立體配線基板能實現配線電路的微細加工和降低成本，并且能防止配線電路斷線從而具有良好的可靠性，此外，在單面或雙面上形成有配線電路。

解決技術問題所采用的技術方案