[發明專利]電接觸元件、壓入銷、襯套和引線框

在審

• 申請號: 201580064936.3
• 申請日: 2015-11-18
• 公開（公告）號: CN107004985A
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 弗蘭克·克魯格;杰拉德·弗雷斯
• 申請（專利權）人: 賀利氏德國有限責任兩合公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;H01R12/58;H01R13/10
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙)31260
• 代理人: 成麗杰

1.一種電接觸元件(10'，10”)，其包括基座主體(11)和至少在一些區段中覆蓋所述基座主體(11)的涂層(12)，其中所述涂層(12)包括內層(21)和外層(22)，其中所述內層(21)施加于所述基座主體(11)，且所述外層(22)施加于所述內層(21)且至少在一些區段中形成所述電接觸元件(10'，10”)的表面(16)，其中所述內層(21)由錫形成且所述外層(22)由銀形成，且所述外層(22)具有50nm到5.0μm的厚度。

2.根據權利要求1所述的電接觸元件(10'，10”)，其特征在于：

所述外層(22)具有75nm到2.5μm、特別是80nm到1.0μm、特別是90nm到500nm、特別是100nm到200nm的厚度。

3.根據權利要求1或2所述的電接觸元件(10'，10”)，

其特征在于：

所述內層(21)由純錫形成和/或所述外層(22)由純銀形成。

4.根據權利要求1到3中任一權利要求所述的電接觸元件(10'，10”)，

其特征在于：

所述內層(21)具有0.5μm到10.0μm的厚度。

5.根據前述權利要求中任一權利要求所述的電接觸元件(10'，10”)，

其特征在于：

用于與另一電接觸元件進行電接觸的接觸區段(20)，其中所述涂層(12)至少在所述接觸區段(20)中被提供。

6.根據前述權利要求中任一權利要求所述的電接觸元件(10'，10”)，

其特征在于：

所述基座主體(11)由銅或基于銅的合金、具體來說由青銅、具體來說由銅鎳硅合金形成。

7.根據前述權利要求中任一權利要求所述的電接觸元件(10'，10”)，

其特征在于：

所述內層(21)和/或所述外層(22)使用電化方法沉積于所述基座主體(11)上。

8.根據前述權利要求中任一權利要求所述的電接觸元件(10'，10”)，

其特征在于：

所述基座主體(11)包括所述涂層(12)的所述內層(21)被施加于其上的鎳層。

9.根據前述權利要求中任一權利要求所述的電接觸元件(10'，10”)，

其特征在于：

所述電接觸元件被實施為壓入銷(10')或壓入配合接觸件或導電襯套(10”)。

10.一種壓入銷，其被壓入到襯套中，其中所述壓入銷包括基座主體和至少在一些區段中覆蓋所述基座主體的涂層，其中所述涂層包括內層和外層，其中所述內層施加于所述基座主體且所述外層施加于所述內層，且所述內層由錫形成且所述外層由銀形成，其中由于將所述壓入銷壓入到所述襯套中，所述外層和所述內層至少在一些區段中彼此混合。

11.一種壓入銷被壓入到其中的襯套，其中所述襯套包括基座主體和至少在一些區段中覆蓋所述基座主體的涂層，其中所述涂層包括內層和外層，其中所述內層施加于所述基座主體且所述外層施加于所述內層，且所述內層由錫形成且所述外層由銀形成，其中由于壓入所述壓入銷，所述外層和所述內層至少在一些區段中彼此混合。

12.一種引線框(30)或沖壓框架，包括：具有內圓周表面(17)的至少一個接觸凹部(31)或接觸貫穿孔(32)，所述內圓周表面對所述接觸凹部(31)或所述接觸貫穿孔(32)定界；以及至少在一些區段中覆蓋所述內圓周表面(17)的涂層(12)，其中所述涂層(12)包括內層(21)和外層(22)，其中所述內層(21)施加于所述內圓周表面(17)，且所述外層(22)施加于所述內層(21)且至少在一些區段中形成接觸區域(33)，其中所述內層(21)由錫形成且所述外層(22)由銀形成，且所述外層(22)具有50nm到5.0μm的厚度。

13.根據權利要求12所述的引線框(30)或沖壓框架，

其特征在于：

所述外層(22)具有75nm到2.5μm、特別是80nm到1.0μm、特別是90nm到500nm、特別是100nm到200nm的厚度。